[发明专利]一种高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法

说明书

本发明涉及一种铝箔的制造方法，具体涉及一种70VF～160VF的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法。所述高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，包括步骤：前两级连续化成处理、液中给电、后两级连续化成处理、第一次清洗、P处理、第二次清洗、热处理、修复处理、第三次清洗、干燥处理。本制造方法通过改进配置液及工艺流程，使铝箔表面的钝化膜覆盖更为全面，大大提升了化成箔的耐水合性和耐潮湿性，从而提高化成箔的介电性能和耐压，具有更高的稳定性及更长的使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种铝箔的制造方法，具体涉及一种70～160VF的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法。

背景技术

低压铝电解电容器电极箔的制造，需要在铝箔表面形成一层致密的氧化膜，作为电容器的工作介质。其方法常采用化成处理方法，所谓化成处理是用化学或电化学方法处理金属表面，得到金属化合物的覆膜。

随着电子产业的发展，电子产品越来越小型化，因此各种电子元器件趋于微小型方向发展。铝电解电容器的体积主要受到阳极箔(即化成箔)的静电容量的制约。化成箔的静电容量越高，电容器的体积就可以做得越小。化成箔的静电容量与氧化膜的介电常数、比表面积成正比，与氧化膜的厚度成反比。化成箔的比表面积在化成前的腐蚀工艺进行提升，而在化成工艺技术处理后，化成箔生产的氧化膜主要成分为氧化铝，其介电常数为8-10，此时化成箔的静电容量、工作电压都已经确定。

为了达到电解电容器更高的电气性能，在电容器中往往需要采用高水分含量的电解液，但是，在使用时的高温下，化成箔氧化膜会和水分发生水合作用，从而生产氢氧化铝，导致耐电压下降、漏电流增大，甚至因劣化修补会产生氢气导致内压上升，可能导致鼓壳甚至爆壳，影响电解电容器的电气性能、工作寿命。

铝电解电容器根据使用环境分为高压用铝电解电容器、低压用铝电解电容器，高压用和低压用铝电解电容器由于电气性能不同，化成箔的氧化膜微观结构及制造工艺都有区别。

目前，对于70VF～160VF的低压用铝电解电容器，现有常规技术制造出来的化成箔，通常都仅需通过2000小时的寿命试验，或者在2小时耐水合升压时间小于60秒，就可满足大部分应用场景需求。但在汽车、航天等领域，对电容器的性能稳定性、使用寿命都提出了非常高的要求，需要产品通过寿命实验达5000小时，甚至部分要求达到10000小时，因此对化成箔的品质也相应提高。

而目前化成箔的化成制造方法，难以达到对品质的高要求，因此需要开发新型的化成箔制造方法。

发明内容

基于上述现有技术的缺陷与不足，本发明的目的在于提供一种高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，有助于提高化成箔的稳定性、耐水性，达到高稳定性的效果。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，包括如下步骤：

S1：前两级连续化成处理(F1-F2)：将铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行前两级连续化成处理，得到二级化成铝箔；

S2：液中给电：将二级化成铝箔经过液中给电槽中进行电流补充处理；

S3：后两级连续化成处理(F3-F4)：将经液中给电槽后的二级化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行后两级连续化成处理，得到四级化成铝箔；

S4：第一次清洗：将四级化成铝箔放入纯水中进行清洗处理；

S5：P处理：将清洗后的四级化成铝箔放入至温度为65±5℃、pH为1.5±0.5、浓度为5％的磷酸配置液进行P处理，时间为5±3分钟，得到P处理化成铝箔；

S6：第二次清洗：将P处理化成铝箔放入纯水中进行清洗处理；