[发明专利]一种高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法

权利要求书

1.一种高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：前两级连续化成处理(F1-F2)：将铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行前两级连续化成处理，得到二级化成铝箔；

S2：液中给电：将二级化成铝箔经过液中给电槽中进行电流补充处理；

S3：后两级连续化成处理(F3-F4)：将经液中给电槽后的二级化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行后两级连续化成处理，得到四级化成铝箔；

步骤S3所述后两级连续化成处理包括如下步骤：

S3-1：三级化成处理(F3)：将二级化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行三级化成处理，时间为30±10分钟，电流为500±100A，得到三级化成铝箔；

S3-2：四级化成处理(F4)：将三级化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行四级化成处理，时间为30±10分钟，电流为300±200A，得到四级化成铝箔；

S4：第一次清洗：将四级化成铝箔放入纯水中进行清洗处理；

S5：P处理：将清洗后的四级化成铝箔放入至温度为65±5℃、pH为1.5±0.5、浓度为5％的磷酸配置液进行P处理，时间为5±3分钟，得到P处理化成铝箔；

S6：第二次清洗：将P处理化成铝箔放入纯水中进行清洗处理；

S7：热处理：将清洗后的P处理化成铝箔进行热处理，热处理温度为400±20℃，时间为5±3分钟，得到热处理化成铝箔；

S8：修复处理：将热处理化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为1.5±0.5、浓度为1％的磷酸配置液进行修复处理，时间为10±5分钟，电流为150±100A，得到修复化成铝箔；

S9：第三次清洗：将修复化成铝箔放入纯水中进行清洗处理；

S10：干燥处理：将修复化成铝箔进行干燥处理，干燥温度为200±20℃，干燥时间3±2分钟，得到化成箔产品。

2.根据权利要求1所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S1所述前两级连续化成处理包括如下步骤：

S1-1：一级化成处理(F1)：将铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行一级化成处理，时间为10±5分钟，电流为1000±500A，得到一级化成铝箔；

S1-2：二级化成处理(F2)：将一级化成铝箔放入至温度为80±5℃、pH为6±2、浓度为8％的己二酸铵配置液进行二级化成处理，时间为10±5分钟，电流为1000±500A，得到二级化成铝箔。

3.根据权利要求2所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S1-1中一级化成处理的施加电压为17～40V。

4.根据权利要求2所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S1-2中二级化成处理的施加电压为35～80V。

5.根据权利要求2所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S3-1中三级化成处理的施加电压为53～120V。

6.根据权利要求2所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S3-2中四级化成处理的施加电压为70～160V。

7.根据权利要求2所述的高稳定性低压用铝电解电容器化成箔的制造方法，其特征在于：步骤S1所述铝箔为低压腐蚀铝箔。