[发明专利]包括与升降的引导部联动的排气调节部的基板处理装置

说明书

本发明涉及一种包括与在腔室的内部升降的引导部联动的排气调节部的基板处理装置。本发明包括：腔室，其包括处理物质形成区域、处理区域以及排出区域；夹盘，其使基板位于处理区域；引导部，其将处理物质引导至处理区域；排出部，其形成有排出处理物质的多个排气孔；上升下降部，其在基板被搬入及搬出腔室时在腔室的内部使引导部上升，且在处理基板时在腔室的内部使引导部下降；驱动部，其向上升下降部提供驱动力；以及排气调节部，其与上升下降部联动而上升下降，上升下降部在上升下降的一部分区间使引导部和排气调节部一同升降，且在上升下降的另外的一部分区间使排气调节部升降来调节排出部的排出量。

技术领域

本发明涉及一种包括在腔室的内部将基板处理物质引导至处理区域的引导部的基板处理装置。

背景技术

基板处理装置是执行半导体工程的装置，详细而言，是用处理物质处理基板的装置。

此时，基板可以意指晶圆或安装有晶圆的托盘，处理物质可以意指用于处理基板的气体或等离子。

例如，基板处理装置可以是用等离子执行刻蚀、蒸镀以及灰化中的一个以上的装置，或用金属气体执行蒸镀的装置。

这种基板处理装置包括腔室。

在腔室的内部包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出处理物质的区域的排出区域。

基板通过形成于形成区域与处理区域之间的基板出入口由机械臂移送，从腔室的外部被搬入腔室的内部而安放于夹盘的上部。

然而，为了进行基板处理，形成区域与处理区域之间接近，因而存在基板被搬入腔室内部的空间不足的问题。

尤其，当在腔室内部具备将基板处理物质引导至处理区域的机构性结构时，空间不足问题变得更大。

为解决这种问题，以往，通过夹盘升降来确保基板被搬入腔室内部的空间。

然而，由于夹盘包括用于固定基板和控制温度的结构等多种结构，因而存在如下问题：为确保夹盘在腔室内部升降的空间，腔室的大小增加；因夹盘的重量，升降要求较多的动力；夹盘所包括的多种结构也要与夹盘一同升降。

另一方面，为进行处理物质的排气，排出区域需要形成有多个排气孔的挡板和用于调节排气孔的开闭量来调节排出量的驱动机构。

这样的排出量调节控制腔室内的处理物质的残留时间和气体流动等来控制，从而可以控制腔室内的基板处理的均一度。

用于调节排出量的驱动机构需要贯通腔室而设置，因而存在较多地占据腔室空间，且要求另外的密封机构的问题。

另一方面，在腔室的内部可能会额外要求用于限制处理物质对基板外框部或基板的背面的处理的装置。

这种装置应固定设置于腔室的内部，因而要求夹盘的升降，此时，存在如上所述的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：KR 10-1443792 B1(2014.09.17)

专利文献2：KR 10-2014-0103872 A(2014.08.27)

专利文献3：KR 10-2006-0013987 A(2006.02.14)

发明内容

技术问题

本发明的课题在于解决前述问题。