[发明专利]一种平面功率合成结构电源馈电装置

说明书

本发明公开了一种平面功率合成模块馈电装置，包括：同向绝缘子(1)、金丝或金带(2)、印制板(3)、功放芯片(4)。其中印制板(3)与同向绝缘子(1)的一端相连，同向绝缘子(1)键合面与金丝或金带(2)相连，金丝或金带(2)另一端与功放芯片(4)相连，本发明装置应用在平面功率合成模块上，可以满足平面功率合成模块同向馈电的要求，改善产品散热设计，提高产品可靠性。

技术领域

本发明涉及一种馈电装置，特别是一种大功率平面功率合成结构中功率芯片电源馈电装置。

背景技术

功率芯片在使用中需要由馈电装置将外部电路产生的电源信号传输到功率芯片所在的腔体内。

传统波导功率合成中的馈电装置一般是芯片连接和电源信号连接在馈电装置的两端，平面功率合成结构一般大宽带、大脉宽、大工作比，对散热要求高，使用传统波导结构的馈电装置，会导致合成结构散热面被印制板覆盖，导致散热效果很差甚至无法进行散热设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平面功率合成结构中功率芯片电源馈电装置，使芯片连接和电源信号连接在结构的同一方向，解决平面功率合成结构电源馈电装置导致合成结构散热效果差，影响散热设计的问题。

针对上述技术问题，本发明提出一种平面功率合成结构电源馈电装置，其特征在于，所述装置包括：同向绝缘子(1)、金丝(2)，印制板(3)，功率芯片(4)；其中，所述同向绝缘子(1)包括：引线、键合面、外壳、玻璃釉；所述引线和所述键合面相连，所述引线与所述外壳之间用所述玻璃釉隔离密封，所述同向绝缘子(1)被连接到安装有功率芯片(4)的金属结构上，所述同向绝缘子(1)被焊接到所述印制板(3)上，所述键合面超声键合所述金丝(2)到功率芯片(3)上，使得所述键合面和所述功率芯片(3)之间用金丝(2)连接。所述平面功率合成结构电源馈电装置工作时，由印制板(3)产生的功率芯片(4)所需的电源信号，经所述同向绝缘子(1)传输到金丝(2)，再经所述金丝(2)传输至所述功率芯片(4)。

其中，所述金丝(2)也可是金带。

其中，所述同向绝缘子(1)的外壳被焊接到安装有功率芯片(4)的金属结构上。

其中，所述同向绝缘子(1)的引线被焊接到所述印制板(3)上。

其中，安装功率芯片(4)的合成结构外面未被印制板(3)覆盖。

附图说明

图1是本发明的平面功率合成结构电源馈电装置的结构图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明的具体实施方式作出详细说明。图1是本发明的平面功率合成结构电源馈电装置的结构图。图中，1是同向绝缘子，2是金丝(或金带)，3是印制板，4是功率芯片。

一种平面功率合成结构电源馈电装置，包括：同向绝缘子、金丝(或者金带)、印制板、和功率芯片，其中同向绝缘子，包括：引线、外壳和键合面。为了焊接和键合，均进行了镀金处理，外壳和引线之间玻璃釉进行密封，以达到耐压要求，外壳焊接到金属合成结构上，引线焊接到印制板上，键合面和芯片之间用金丝或者金带连接。

功率芯片所需的电源信号由印制板传输到绝缘子引线上，再经金丝(或者金带)传输到功率芯片，产生电源信号的印制板板和键合面相对金属结构同向，因此安装功率芯片的合成结构外面可以不被印制板覆盖，完全用来散热，既实现了平面合成结构的馈电，又改善了散热，保证了功率合成结构的工作可靠性。