[发明专利]一种平面功率合成结构电源馈电装置在审

专利信息
申请号: 201811364757.3 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN109585397A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 齐金月 申请(专利权)人: 北京遥感设备研究所
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/49
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 同向 功率合成模块 金带 金丝 功放芯片 印制板 功率合成结构 产品可靠性 电源馈电 馈电装置 散热设计 键合面 馈电 应用
【权利要求书】:

1.一种平面功率合成结构电源馈电装置,其特征在于,所述装置包括:同向绝缘子(1)、金丝(2),印制板(3),功率芯片(4);其中,

所述同向绝缘子(1)包括:引线、键合面、外壳、玻璃釉;所述引线和所述键合面相连,所述引线与所述外壳之间用所述玻璃釉隔离密封,所述同向绝缘子(1)被连接到安装有功率芯片(4)的金属结构上,所述同向绝缘子(1)被焊接到所述印制板(3)上,所述键合面超声键合所述金丝(2)到功率芯片(3)上,使得所述键合面和所述功率芯片(3)之间用金丝(2)连接。

所述平面功率合成结构电源馈电装置工作时,由印制板(3)产生的功率芯片(4)所需的电源信号,经所述同向绝缘子(1)传输到金丝(2),再经所述金丝(2)传输至所述功率芯片(4)。

2.根据权利要求1所述的平面功率合成结构电源馈电装置,其特征在于,所述金丝(2)也可是金带。

3.根据权利要求1所述的平面功率合成结构电源馈电装置,其特征在于,所述同向绝缘子(1)的外壳被焊接到安装有功率芯片(4)的金属结构上。

4.根据权利要求1所述的平面功率合成结构电源馈电装置,其特征在于,所述同向绝缘子(1)的引线被焊接到所述印制板(3)上。

5.根据权利要求1所述的平面功率合成结构电源馈电装置,其特征在于,安装功率芯片(4)的合成结构外面未被印制板(3)覆盖。

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