[发明专利]汲取管、液体控制系统、控制方法及装置

说明书

本公开的实施例提出一种汲取管、液体供应系统、控制方法及装置、电子设备和计算机可读存储介质。该汲取管包括：第一盖，所述第一盖的第一侧内表面设置有至少一电磁铁；所述第一盖的第一侧外表面还包括插管，所述插管的中心通孔与所述第一盖的中心通孔相适配；第二盖，所述第二盖的第一侧内表面设置有至少一永久磁铁；所述第二盖的中心位置还具有插孔；第一安装元件、第一螺母和第一供应管，分别依次设置于所述第一盖的第二侧外表面上；第二安装元件、第二螺母和第二供应管，分别依次设置于所述第二盖的第二侧外表面上；其中，各电磁铁与各永久磁铁的位置一一对应；所述插管和所述插孔相适配。

技术领域

本公开属于半导体技术领域，具体而言，涉及一种汲取管、液体控制系统、控制方法、控制装置、计算机可读存储介质及电子设备。

背景技术

化学机械研磨作为芯片加工中必不可少的一道工艺，不仅在晶圆制备阶段被采用，而且在晶圆加工工艺过程中也被用来做晶圆表面整体平整化。化学机械研磨法主要是利用机械式研磨原理，配合研磨液中的化学助剂与芯片表面进行反应，将芯片表面高低起伏不定的轮廓加以磨平的平坦化技术。

一般若各种制程的参数控制合适，化学机械研磨可提供被研磨表面达到94％以上的平坦度，但随着半导体行业的发展，集成电路制造行业发展迅速，化学机械研磨作为芯片加工中不可缺少的一道工艺也面临着越来越高的挑战。

研磨液是化学机械研磨工艺中的一项关键消耗品，在芯片化学机械研磨中起着重要作用，如何供应这些研磨液也就格外重要。相关技术中，研磨液存储装置中的研磨液通常通过汲取管被供应至研磨液存储装置外。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种汲取管、液体控制系统、控制方法、控制装置、计算机可读存储介质及电子设备，能够实现汲取管的易于结合与分开操作，且不易有残液滞留。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种汲取管，包括：第一盖，所述第一盖的第一侧内表面设置有至少一电磁铁；所述第一盖的第一侧外表面还包括插管，所述插管的中心通孔与所述第一盖的中心通孔相适配；第二盖，所述第二盖的第一侧内表面设置有至少一永久磁铁；所述第二盖的中心位置还具有插孔；第一安装元件、第一螺母和第一供应管，分别依次设置于所述第一盖的第二侧外表面上；第二安装元件、第二螺母和第二供应管，分别依次设置于所述第二盖的第二侧外表面上；其中，各电磁铁与各永久磁铁的位置一一对应；所述插管和所述插孔相适配。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一盖还包括至少一定位插销，各定位插销至少部分凸出所述第一盖的第一侧外表面；所述第二盖的第一侧还包括至少一定位插槽；其中，各定位插销和各定位插槽相适配。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一盖内还设置有至少一接近传感器；所述第二盖的第一侧内表面还设置有至少一金属片；其中，各接近传感器和各金属片位置相对应。

在本公开的一种示例性实施例中，其中，所述插管远离所述第一盖的第一侧的第一端具有第一导角；所述插孔远离所述第二盖的第一侧的第一端具有第二导角；所述插管靠近所述第一盖的第一侧的第二端具有第三导角；所述插孔靠近所述第二盖的第一侧的第二端具有第四导角；其中，所述第一导角和所述第二导角相适配；所述第三导角和所述第四导角相适配。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第三导角远离所述第一盖的第一侧的末端具有密封环。

根据本公开的一个方面，提供一种液体供应系统，包括：液体储存装置；如上述实施例中任意一项所述的汲取管。