[发明专利]一种全自动贴合设备

说明书

本发明涉及全自动机电一体化技术领域，更具体地说，它涉及一种全自动贴合设备，包括用于吸附膜材的吸附平台和撕膜装置，所述撕膜装置包括滚轮、用于转动承载滚轮的基座和驱动基座和吸附平台做相对运动的第一驱动机构，所述滚轮的外表面包覆有双面胶，还包括驱动吸附平台靠近和远离滚轮的第二驱动机构和用于去除粘附于双面胶的片材的落料机构。本发明相比现有技术采用胶带粘附离型纸的撕膜方式，采用滚轮、双面胶配合落料机构的撕膜方式能够实现双面胶的重复利用，更节省胶带，撕膜方式简单方便，撕膜效果好。

技术领域

本发明涉及全自动机电一体化技术领域，特别是涉及一种全自动贴合设备。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)和FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)的生产制造过程中，需要在PCB或FPC上贴合保护膜、电磁膜、屏蔽膜、覆盖膜及其他片材，为了提高生产和加工效率，市面上出现了自动贴合各类片材的设备。

现有的自动贴合设备在给PCB或FPC上贴合各类片材时，为了保持片材的粘度，因此片材的表面都会附着一层离型纸，因此自动贴合设备在贴合前需要撕掉这层离型纸。现有技术公开了一种撕膜装置，其技术要点是：包括基板，还包括胶带、展带辊、收料辊、吸料机构、底板及撕膜机构，所述展带辊垂直连接在所述基板上，所述底板垂直所述基板设置且与所述展带辊位于所述基板的同一侧，所述胶带由安装在起始位置的展带辊上的胶带卷沿着所述展带辊经过所述底板的上表面伸展至位于末端位置的展带辊上的收料辊上，且所述胶带的粘接面背向所述展带辊，所述吸料机构包括有吸盘且位于所述底板的正上方，所述撕膜机构包括压紧轮及与所述压紧轮连接的压紧气缸和拉紧气缸，所述撕膜机构安装在所述基板上且位于所述底板的下方。

该撕膜装置通过胶带粘接面板表面的离型纸，然后通过胶带相对于面板表面的运动将离型纸撕掉，虽然该撕膜装置能够达到撕掉离型纸的目的，然而，这种撕膜装置在实际使用中，胶带粘附离型纸后便收卷于收料辊作为废料处理，十分浪费胶带。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种全自动贴合设备，以避免浪费用于粘附离型纸的胶带。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种全自动贴合设备，包括吸附平台和撕膜装置，所述撕膜装置包括滚轮、用于转动承载滚轮的基座和驱动基座和吸附平台做相对运动的第一驱动机构，所述滚轮的外表面包覆有双面胶，还包括驱动吸附平台靠近和远离滚轮的第二驱动机构和用于去除粘附于双面胶的片材的落料机构。

进一步，所述落料机构包括落料杆和驱动落料杆做圆周运动的第一驱动部。

进一步，所述基座包括固定件和滑动装设于固定件的滑动件，所述滚轮转动连接于固定件和滑动件，滚轮具有转轴，所述固定件设置有具有第一开口的第一卡槽，所述第一卡槽用于嵌设转轴端部，所述滑动件设置有具有第二开口的第二卡槽，所述第二卡槽用于嵌设转轴端部；还包括驱动滑动件在固定件滑动的第二驱动部，当第二驱动部驱动滑动件至滚轮的锁定位置时，第一开口和第二开口错位相隔，当第二驱动部驱动滑动件至滚轮的安装位置时，第一开口和第二开口对应相通。

进一步，所述第一卡槽和第二卡槽均呈勾状并对称设置。

进一步，包括安装平台，安装平台具有取料点，所述吸附平台沿靠近和远离取料点方向滑动连接于安装平台，所述第二驱动机构可驱动吸附平台靠近和远离取料点，所述安装平台设有用于驱动吸附平台在安装平台上滑动的第三驱动机构。

进一步，还包括设于安装平台的安装板、控制器和用于检测膜材与基材贴合位置的视觉对位装置，所述吸附平台转动连接于安装板，所述安装板上设有驱动吸附平台转动的动力部，视觉对位装置和控制器的信号输入端电连接，动力部、第三驱动机构均和控制器的信号输出端电连接。