[发明专利]晶圆传送盒、装载端口以及半导体移送设备

权利要求书

1.一种晶圆传送盒，被装载端口承载，在所述晶圆传送盒的被承载面上设置有：

第一注入口，从所述装载端口的内部向所述第一注入口注入第一气体；以及

第一排出口，从所述第一排出口向所述装载端口的内部排出第二气体。

2.如权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，

所述装载端口控制所述第一气体及所述第二气体的流量及流速。

3.如权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于，

所述第一气体为氮气，所述第二气体包括晶圆沉积膜时产生的气体、氧气及水蒸气中的至少一种。

4.如权利要求1至3的任一项所述的晶圆传送盒，其特征在于，

所述第一注入口和所述第一排出口是孔或喷嘴。

5.如权利要求4所述的晶圆传送盒，其特征在于，

所述第一注入口和所述第一排出口的数量的比例为3比1。

6.一种装载端口，用于承载晶圆传送盒，在所述装载端口的承载面上设置有：

第二排出口，所述第二排出口向所述晶圆传送盒的内部注入第一气体；以及

第二注入口，所述第二注入口接收从所述第一排出口排出的第二气体。

7.如权利要求6所述的装载端口，其特征在于，还包括：

气体控制部，控制所述第一气体及所述第二气体的流量及流速。

8.如权利要求7所述的装载端口，其特征在于，

所述第一气体为氮气，所述第二气体包括晶圆沉积膜时产生的气体、氧气及水蒸气中的至少一种。

9.如权利要求7所述的装载端口，其特征在于，

所述气体控制部包括氮气流量传感器、氮气泄露传感器、氧气浓度传感器和质量流量控制器中的至少一种。

10.如权利要求6至9的任一项所述的装载端口，其特征在于，

所述第二排出口和所述第二注入口是孔或喷嘴。

11.如权利要求10所述的装载端口，其特征在于，

所述第二排出口和所述第二注入口的数量的比例为3比1。

12.一种半导体移送设备，包括晶圆传送盒和装载端口，所述晶圆传送盒被所述装载端口承载，其特征在于，

在所述晶圆传送盒的被承载面上设置有：

第一注入口，从所述装载端口的内部向所述第一注入口注入第一气体；以及

第一排出口，从所述第一排出口向所述装载端口的内部排出第二气体，

在所述装载端口的用于承载所述晶圆传送盒的承载面上设置有：

第二排出口，与所述第一注入口对应地设置，所述第二排出口通过所述第一注入口向所述晶圆传送盒的内部注入所述第一气体；以及

第二注入口，与所述第一排出口对应地设置，所述第二注入口接收从所述第一排出口排出到所述装载端口的内部的第二气体。

13.如权利要求12所述的半导体移送设备，其特征在于，

所述装载端口还包括：

气体控制部，控制所述第一气体及所述第二气体的流量及流速。

14.如权利要求13所述的半导体移送设备，其特征在于，

所述第一气体为氮气，所述第二气体包括晶圆沉积膜时产生的气体、氧气及水蒸气中的至少一种。

15.如权利要求13所述的半导体移送设备，其特征在于，

所述气体控制部包括氮气流量传感器、氮气泄露传感器、氧气浓度传感器和质量流量控制器中的至少一种。