[发明专利]一种防尘、防水式的散热机柜在审

专利信息
申请号: 201811354487.8 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN109413948A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 刘浩 申请(专利权)人: 威创集团股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510670 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热交换装置 柜体内部 柜体 防尘 冷风 热交换 热风发生 散热机柜 循环风机 防水式 散热 吸入 外部 内循环气流 改善设备 内部设备 散热性能 密闭式 密闭 机柜 热风 防水 帮助
【说明书】:

发明公开了一种防尘、防水式的散热机柜,包括柜体,柜体的内部设有位于顶部的热交换装置,位于热交换装置的一侧设有用以吸入外部冷风并输送至热交换装置的第一循环风机,位于热交换装置的另一侧设有用以吸入内部热风并输送至热交换装置的第二循环风机,热交换装置用以供外部冷风与内部热风发生热交换以形成供柜体内部的设备散热的内循环气流,且柜体为密闭式柜体。上述机柜能够使外部冷风与内部热风发生热交换,从而使降温后的气流回到柜体内部,帮助柜体内部的设备散热,并且柜体内部是密闭的,这样即可改善设备的散热性能、实现防尘、防水的效果以及提升内部设备的运行的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及机柜散热技术领域,特别涉及一种防尘、防水式的散热机柜。

背景技术

目前处理器设备在可视化行业中使用范围非常广泛,其主要作用是图像和视频信号的输入、转换处理以及输出。

随着处理器系统功耗越来越高,产生的热量也越来越多,并且机柜内环境温度越高,对设备板卡上的业务芯片、电源器件的可靠性影响越严重。研究表明:芯片结温每升高1度,其失效率会上升10%,机柜内的散热设计成为通讯设备领域必不可少的环节;此外,处理器设备内部的元器件积灰亦会导致芯片失效,因此,在满足散热的情况下,防尘、防水性要求已经成为通讯领域的另一个重要指标,目前常用的机柜散热风道布置方式如图1所示,图1为现有技术的机柜风道布置图;图1中箭头所示即为柜体01内部的散热方向,柜体01的内部包括机架02和设备03,其中,机架02用来支撑设备03,机柜采用此种散热风道,很容易造成设备03散热效果不好以及积灰等问题,以致使芯片失效的概率大大提高。

因此,如何避免由于机柜散热效果不好以及积灰而导致机柜设备运行不稳定,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种防尘、防水式的散热机柜,该机柜可以有效解决机柜散热以及防尘、防水的问题,从而可以提高设备在机柜中运行的稳定性与可靠性。

为实现上述目的,本发明提供一种防尘、防水式的散热机柜,包括柜体,所述柜体的内部设有位于顶部的热交换装置,位于所述热交换装置的一侧设有用以吸入外部冷风并输送至所述热交换装置的第一循环风机,位于所述热交换装置的另一侧设有用以吸入内部热风并输送至所述热交换装置的第二循环风机,所述热交换装置用以供外部冷风与内部热风发生热交换以形成供所述柜体内部的设备散热的内循环气流,且所述柜体为密闭式柜体。

优选地,所述热交换装置包括位于一侧、用以供外部冷风发生热交换以形成外循环气流的外循环通道以及与所述外循环通道相邻、用以供内部热风发生热交换以形成内循环气流的内循环通道。

优选地,所述外循环通道通过密封片组件与所述内循环通道相隔开。

优选地,所述密封片组件具体为铝箔片组件。

优选地,所述柜体还包括与所述外循环通道相连、用以排出外循环气流至外部环境的第一排风口。

优选地,所述柜体还包括与所述内循环通道相连、用以供内循环气流流入所述柜体的内部以供设备散热的第二排风口。

优选地,所述热交换装置、所述第一循环风机以及所述第二循环风机均可拆卸地设于所述柜体的内部。

优选地,所述柜体的内部还设有用以供内循环气流流通以供设备散热的散热通道。

相对于上述背景技术,本发明针对处理器机柜的不同要求,设计了一种防尘、防水式的散热机柜,在现有技术的基础上改进机柜的散热模式。机柜内的散热设计已经成为通讯设备领域必不可少的环节,由于机柜的散热性能不良以及处理器设备内部的元器件积灰均会导致芯片失效,因此,在满足散热的情况下,使用一种能够实现稳定散热以及防尘、防水功能的机柜很有必要。

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