[发明专利]三维存储器及其制造方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种三维存储器及其制造方法。本发明提供了一种三维存储器包括：第一晶圆，具有第一键合面以及暴露于所述第一键合面的第一导电层；第二晶圆，具有朝向所述第一键合面设置的第二键合面以及暴露于所述第二键合面的第二导电层；导电凸块，位于所述第一键合面与所述第二键合面之间，用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层，所述第一晶圆与第二晶圆至少通过所述导电凸块连接。本发明提高了第一晶圆与第二晶圆之间的连接强度，改善了三维存储器的性能。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种三维存储器及其制造方法。

背景技术

随着技术的发展，半导体工业不断寻求新的方式生产，以使得存储器装置中的每一存储器裸片具有更多数目的存储器单元。在非易失性存储器中，例如 NAND存储器，增加存储器密度的一种方式是通过使用垂直存储器阵列，即 3D NAND(三维NAND)存储器；随着集成度的越来越高，3D NAND存储器已经从32层发展到64层，甚至更高的层数。Xtacking型3D NAND存储器是目前较为前沿、且极具发展潜力的三维存储器技术。

在Xtacking型3D NAND存储器中，通常包括相互键合的外围器件晶圆和存储阵列晶圆。但是，由于现有技术的限制，使得键合后的三维存储器性能较差。

因此，如何提高三维存储器的性能，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种三维存储器及其制造方法，用于解决现有的三维存储器性能较差的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种三维存储器，包括：

第一晶圆，具有第一键合面以及暴露于所述第一键合面的第一导电层；

第二晶圆，具有朝向所述第一键合面设置的第二键合面以及暴露于所述第二键合面的第二导电层；

导电凸块，位于所述第一键合面与所述第二键合面之间，用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层，所述第一晶圆与所述第二晶圆至少通过所述导电凸块连接。

优选的，所述第一晶圆与所述第二晶圆的连接方式为键合。

优选的，所述导电凸块包括：

凸设于所述第一导电层表面的第一导电凸块；

凸设于所述第二导电层表面的第二导电凸块，且所述第一导电凸块与所述第二导电凸块电性接触。

优选的，所述第一导电凸块为电镀于所述第一导电层表面的第一金属球；

所述第二导电凸块为电镀于所述第二导电层表面的第二金属球。

优选的，所述第一导电层包括多个第一导电塞，所述第二导电层包括与多个第一导电塞一一对应的多个第二导电塞；

多个所述第一金属球一一电镀于多个所述第一导电塞表面；

多个所述第二金属球一一电镀于多个所述第二导电塞表面。

优选的，所述第一金属球与所述第二金属球均为铜金属球或焊球。

优选的，还包括：

填充满所述第一键合面和所述第二键合面之间间隙区域的粘合层，且所述粘合层覆盖于所述导电凸块的表面。

优选的，所述第一键合面与所述第二键合面之间存在间隙。

优选的，所述三维存储器为3D NAND存储器。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种三维存储器的制造方法，包括如下步骤：

提供第一晶圆，所述第一晶圆具有第一键合面以及暴露于所述第一键合面的第一导电层；