[发明专利]掰片机构

说明书

本发明公开了一种掰片机构，涉及硅片掰片领域，包括掰片侧吸盘、面吸盘、气缸和支架机构；所述支架机构包括两块支撑板、底板、气缸固定板和气缸连接板；所述掰片侧吸盘安装在两块支撑板之上；所述气缸固定板安装在两块支撑板侧边；所述气缸安装在气缸固定板上；所述面吸盘通过气缸连接板与气缸连接；本发明的掰片机构掰片侧吸盘采用布诺力吸盘原理吸附真空，吸附流量大，保证硅片贴合紧密，降低掰片过程中的碎片率，碎片率控制在0.01％‑0.04％之间；掰片侧吸盘和面吸盘互相配合，保证掰片受力均匀；气缸驱动面吸盘上下移动，使得掰片效率高，节拍快，可以达到3000PCS/H。

技术领域

本发明及一种硅片生产设备，尤其涉及一种掰片机构。

背景技术

硅片广泛应用于半导体行业和微电子技术领域，是一种非常可靠的半导体材料。在生产过程中需要将整块硅片分割成多块小硅片，常见的工艺有激光切割和掰片。目前的硅片掰片设备多采用机械式掰片，通过气缸拉伸掰片台，将放置在其上的硅片做掰片处理，这种生产方式容易造成硅片碎裂，且碎片率在0.05％以上。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种碎片率低的掰片机构，掰片受力均匀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种掰片机构，包括掰片侧吸盘、面吸盘、气缸和支架机构；其中所述支架机构包括两块支撑板、底板、气缸固定板和气缸连接板；所述掰片侧吸盘安装在两块支撑板上侧；所述气缸固定板安装在两块支撑板侧边；所述气缸安装在气缸固定板上；所述面吸盘通过气缸连接板与气缸连接。

进一步的是：所述掰片侧吸盘采用布诺力吸盘原理吸附真空。

进一步的是：所述面吸盘采用真空发生器吸真空。

进一步的是：所述面吸盘上表面高度比掰片侧吸盘上表面高3mm-7mm。

进一步的是：所述两块支撑板安装于底板上且两块支撑板互相平行。

进一步的是：所述底板上设置有四个固定孔。

本发明的有益效果是：掰片侧吸盘采用布诺力吸盘原理吸附真空，使得掰片贴合性好，可以有效降低碎片率，碎片率控制在0.01％-0.04％之间；掰片侧吸盘和面吸盘互相配合，保证掰片受力均匀；通过气缸驱动机构上下移动，使得掰片效率高，节拍快，可以达到3000PCS/H。

附图说明

图1为掰片机构结构示意图；

图2为掰片机构主视图。

图中标号为：掰片侧吸盘10、面吸盘20、气缸30、支撑板40、气缸固定板50、气缸连接板60、底板70、固定孔71。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1和图2所示的一种掰片机构，包括掰片侧吸盘10、面吸盘20、气缸30和支架机构；所述支架机构包括两块支撑板40、底板70、气缸固定板50和气缸连接板60；所述掰片侧吸盘10安装在两块支撑板40之上；所述气缸固定板50安装在两块支撑板40侧边；所述气缸30安装在气缸固定板50上；所述面吸盘20通过气缸连接板60与气缸30连接。所述掰片侧吸盘10和面吸盘20互相配合，保证掰片受力均匀；通过气缸30驱动机构上下移动，使得掰片效率高，节拍快，能达到3000PCS/H。

在上述基础上，如图1和图2所示，所述掰片侧吸盘10采用布诺力吸盘原理吸附真空；所述掰片侧吸盘1也可使用真空发生器吸真空，但是相较布诺力吸盘原理吸附真空流量不够。

在上述基础上，如图1和图2所示，所述面吸盘20采用真空发生器吸真空。