[发明专利]芯片封装装置

说明书

本发明涉及一种芯片封装装置，包括运输机构、抓取机构、封装平台以及点胶机构，其中；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的托块，所述封装平台上端开设有用于放置卡基的卡槽；所述点胶机构适于将胶水滴落至卡基上的安装槽内；所述抓取机构适于将托块上的芯片抓起并放置在卡基上的安装槽内，抓取机构通过负压将芯片吸附住，同时点胶机构对卡基内的安装槽进行点胶，在通过抓取机构在将芯片放置在封装平台上的卡基安装槽内，完成封装操作。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装装置。

背景技术

智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行，一般地，芯片与卡基通过粘接封装。

传统的智能卡封装需要针对性地制作相应的模具，并将需要与芯片黏贴的卡基放置在模具内，并在卡基的安装槽内注入胶水，再将芯片放置在卡基的安装槽内完成封装，此种方法造成生产效率很低，浪费人力物力，同时也增加了智能卡的制造成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片封装装置，以解决芯片与卡基封装时封装不方便的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装装置，包括运输机构、抓取机构、封装平台以及点胶机构，其中；

所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的托块；

所述封装平台上端开设有用于放置卡基的卡槽；

所述点胶机构适于将胶水滴落至卡基上的安装槽内；

所述抓取机构适于将托块上的芯片抓起并放置在卡基上的安装槽内。

进一步的，所述抓取机构包括旋转体与多个吸筒；

所述旋转体下端固定设置，所述旋转体上端转动设置有多个支杆，所述吸筒安装在支杆上；

所述吸筒的吸嘴朝向所述芯片的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片。

进一步的，所述运输机构包括支架、驱动电机、主动滚筒、从动滚筒以及输送带；

所述主动滚筒和从动滚筒分别转动设置在支架的左右两端，所述驱动电机的输出轴与主动滚筒固定连接，并带动主动滚筒转动；

所述输送带套设在主动滚筒和从动滚筒上，所述托块固定安装在输送带上。

进一步的，所述点胶机构包括转动架以及点胶头，所述转动架固定设置，所述点胶头转动设置在转动架的上端；

所述点胶头具有尖锐出胶部，所述尖锐出胶部与卡槽的底面相对垂直设置。

进一步的，所述卡槽的深度小于所述卡基的厚度，所述托块的大小与所述卡基相同，且所述芯片放置在卡槽内时上端面的高度与芯片放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。

进一步的，所述支杆上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的推杆固定连接在吸筒的上端，从而带动吸筒上下运动；

所述吸筒的下端开设有用于与托块相配合的定位槽，所述吸嘴设置在定位槽内。

进一步的，所述托块上开设有用于放置芯片的托槽，所述吸嘴朝向托槽设置。

进一步的，所述运输机构为两个，所述封装平台为两个。

进一步的，所述旋转体上的支杆为四个。

本发明的有益效果是：抓取机构通过负压将芯片吸附住，同时点胶机构对卡基内的安装槽进行点胶，在通过抓取机构在将芯片放置在封装平台上的卡基安装槽内，完成封装操作。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。