[发明专利]芯片封装装置

权利要求书

1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括运输机构（1）、抓取机构（2）、封装平台（3）以及点胶机构（4），其中；

所述运输机构（1）上等距排列有多个用于放置芯片（5）的托块（11）；

所述封装平台（3）上端开设有用于放置卡基（6）的卡槽；

所述点胶机构（4）适于将胶水滴落至卡基（6）上的安装槽内；

所述抓取机构（2）适于将托块（11）上的芯片（5）抓起并放置在卡基（6）上的安装槽内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述抓取机构（2）包括旋转体（21）与多个吸筒（22）；

所述旋转体（21）下端固定设置，所述旋转体（21）上端转动设置有多个支杆，所述吸筒（22）安装在支杆上；

所述吸筒（22）的吸嘴朝向所述芯片（5）的上端面设置，从而用于取下所述托块（11）上的芯片（5）。

3.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述运输机构（1）包括支架（12）、驱动电机、主动滚筒（13）、从动滚筒（14）以及输送带（15）；

所述主动滚筒（13）和从动滚筒（14）分别转动设置在支架（12）的左右两端，所述驱动电机的输出轴与主动滚筒（13）固定连接，并带动主动滚筒（13）转动；

所述输送带（15）套设在主动滚筒（13）和从动滚筒（14）上，所述托块（11）固定安装在输送带（15）上。

4.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述点胶机构（4）包括转动架（41）以及点胶头（42），所述转动架（41）固定设置，所述点胶头（42）转动设置在转动架（41）的上端；

所述点胶头（42）具有尖锐出胶部，所述尖锐出胶部与卡槽的底面相对垂直设置。

5.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述卡槽的深度小于所述卡基（6）的厚度，所述托块（11）的大小与所述卡基（6）相同，且所述芯片（5）放置在卡槽内时上端面的高度与芯片（5）放置在托块（11）上时上端面的高度在同一水平面上。

6.根据权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于，所述支杆上设有伸缩气缸（7），所述伸缩气缸（7）的推杆固定连接在吸筒（22）的上端，从而带动吸筒（22）上下运动；

所述吸筒（22）的下端开设有用于与托块（11）相配合的定位槽，所述吸嘴设置在定位槽内。

7.根据权利要求6所述的芯片封装装置，其特征在于，所述托块（11）上开设有用于放置芯片（5）的托槽，所述吸嘴朝向托槽设置。

8.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述运输机构（1）为两个，所述封装平台（3）为两个。

9.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述旋转体（21）上的支杆为四个。