[发明专利]一种新型LED芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒、插头、玻璃盖板、卡槽、LED芯片本体、紧固螺栓、通风板、进水口、出水口、插脚、电路板、固定座、压板、支撑座、导热片、散热片、水循环腔、风扇座、散热扇和支撑弹簧，所述封装盒通过导线与插头连接，所述封装盒的顶部中心处开设有卡槽，所述卡槽的内侧通过焊接固定有固定座，所述固定座的顶部安装有压板，所述压板的底部通过支撑弹簧与固定座的底部内壁连接，所述封装盒的对应两侧均嵌入安装有通风板，所述封装盒的一侧安装有进水口，所述进水口的一侧安装有出水口，该LED芯片封装结构，具有良好的减震性，同时具有良好的散热效果，继而提升LED芯片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种新型LED芯片封装结构。

背景技术

LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

现有的LED芯片封装结构不具有减震效果，同时散热效果也不好，因此，设计一种新型LED芯片封装结构是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型LED芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒、插头、玻璃盖板、卡槽、LED芯片本体、紧固螺栓、通风板、进水口、出水口、插脚、电路板、固定座、压板、支撑座、导热片、散热片、水循环腔、风扇座、散热扇和支撑弹簧，所述封装盒通过导线与插头连接，所述封装盒的顶部中心处开设有卡槽，所述卡槽的内侧通过焊接固定有固定座，所述固定座的顶部安装有压板，所述压板的底部通过支撑弹簧与固定座的底部内壁连接，所述封装盒的对应两侧均嵌入安装有通风板，所述封装盒的一侧安装有进水口，所述进水口的一侧安装有出水口，所述封装盒的顶部通过紧固螺栓固定有玻璃盖板，所述封装盒的底部内壁对应安装有支撑座，所述支撑座的顶部通过螺栓固定有电路板，所述电路板上对称焊接有插脚，所述LED芯片本体安装在固定座上，且LED芯片本体的引脚与插脚固定，所述电路板的底部通过焊接固定有导热片，所述导热片的底部安装有散热片，所述散热片的内部开设有水循环腔，所述水循环腔的一端通过连接管与进水口连接，所述水循环腔的另一端通过连接管与出水口连接，所述封装盒的底部内壁安装有若干个风扇座，所述风扇座的顶部安装有散热扇。

进一步的，所述散热扇的出风口和进风口正对通风板。

进一步的，所述风扇座与散热扇通过螺栓活动连接。

进一步的，所述导热片与散热片通过螺栓活动连接。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该新型LED芯片封装结构，将LED芯片本体放置在固定座上，并将LED芯片本体的引脚与插脚连接，固定座的内部通过支撑弹簧与压板连接，使其具有良好的减震性能，大大提升了使用的安全性；将插头接上电源后，散热扇工作，便于将LED芯片本体工作时产生的热量通过导热片传递到散热片上后快速散发出去，可以有效提升散热效率，同时将水从进水口进入，在水循环腔循环后通过出水口排出，便于将散热片上需要散发的热量快速散发出去，水循环腔和散热扇配合使用，可以有效提升该结构的散热效率，继而提升LED芯片本体的使用寿命。

附图说明