[发明专利]一种新型LED芯片封装结构

权利要求书

1.一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒(1)、插头(2)、玻璃盖板(3)、卡槽(4)、LED芯片本体(5)、紧固螺栓(6)、通风板(7)、进水口(8)、出水口(9)、插脚(10)、电路板(11)、固定座(12)、压板(13)、支撑座(14)、导热片(15)、散热片(16)、水循环腔(17)、风扇座(18)、散热扇(19)和支撑弹簧(20)，其特征在于：所述封装盒(1)通过导线与插头(2)连接，所述封装盒(1)的顶部中心处开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内侧通过焊接固定有固定座(12)，所述固定座(12)的顶部安装有压板(13)，所述压板(13)的底部通过支撑弹簧(20)与固定座(12)的底部内壁连接，所述封装盒(1)的对应两侧均嵌入安装有通风板(7)，所述封装盒(1)的一侧安装有进水口(8)，所述进水口(8)的一侧安装有出水口(9)，所述封装盒(1)的顶部通过紧固螺栓(6)固定有玻璃盖板(3)，所述封装盒(1)的底部内壁对应安装有支撑座(14)，所述支撑座(14)的顶部通过螺栓固定有电路板(11)，所述电路板(11)上对称焊接有插脚(10)，所述LED芯片本体(5)安装在固定座(12)上，且LED芯片本体(5)的引脚与插脚(10)固定，所述电路板(11)的底部通过焊接固定有导热片(15)，所述导热片(15)的底部安装有散热片(16)，所述散热片(16)的内部开设有水循环腔(17)，所述水循环腔(17)的一端通过连接管与进水口(8)连接，所述水循环腔(17)的另一端通过连接管与出水口(9)连接，所述封装盒(1)的底部内壁安装有若干个风扇座(18)，所述风扇座(18)的顶部安装有散热扇(19)。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热扇(19)的出风口和进风口正对通风板(7)安装。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述风扇座(18)与散热扇(19)通过螺栓活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述导热片(15)与散热片(16)通过螺栓活动连接。