[发明专利]电连接器的加强

说明书

在一些示例中，一种装置，包括半导体元件、层元件和电连接半导体元件和层元件的单个连接器元件。在一些示例中，单个连接器元件包括两个或更多个分立连接器元件，并且两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接半导体元件和层元件。在一些示例中，单个连接器元件还包括附接到两个或更多个分立连接器元件的导电材料。

技术领域

本公开内容涉及半导体装置，更具体而言，涉及半导体封装。

背景技术

装置可以包括集成电路和载体元件，它们通过诸如引线键合(wire bond)或金属柱的连接器元件电连接。制造工艺可包括在相对高的温度下将导线或柱连接到集成电路。在连接导线之后，可以降低装置的温度，使集成电路和导线或柱热收缩。

集成电路和导线或柱可以被配置为以不同的速率热收缩，因为每个元件可以包括不同的材料。例如，集成电路可以包括具有比导线或柱(其可以包括金属)低得多的热膨胀系数(CTE)的硅。结果，导线或柱可以比集成电路热收缩得更多，从而在集成电路和导线或柱之间的界面处产生应力。

发明内容

本公开内容描述了用于在半导体元件和层元件之间形成电连接的技术。电连接可包括两个或更多个分立连接器元件，其中，每个分立连接器元件电连接半导体元件和层元件。可以在两个或更多个分立连接器元件上形成导电材料以形成单个连接器元件。在两个或更多个分立连接器元件电连接到半导体元件之后并且在两个或更多个分立连接器元件电连接到层元件之后，导电材料可以形成在两个或更多个分立连接器元件上。

在一些示例中，一种装置包括半导体元件、层元件和电连接半导体元件和层元件的单个连接器元件。单个连接器元件包括两个或更多个分立连接器元件，并且两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接半导体元件和层元件。单个连接器元件还包括附接到两个或更多个分立连接器元件的导电材料。

在一些示例中，一种方法包括将两个或更多个分立连接器元件的每个分立连接器元件电连接到层元件。该方法还包括将两个或更多个分立连接器元件的每个分立连接器元件电连接到半导体元件。该方法还包括在将两个或更多个分立连接器元件电连接到层元件之后并且在将两个或更多个分立连接器元件电连接到半导体元件之后，在两个或更多个分立连接器元件上形成导电材料。形成导电材料包括形成单个连接器元件以电连接半导体元件和层元件。

在一些示例中，一种装置包括半导体元件、层元件和电连接半导体元件和层元件的单个连接器元件。单个连接器元件包括两个或更多个分立连接器元件，其中，两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接到半导体元件上的焊盘并且电连接到层元件。单个连接器元件包括形成在两个或更多个分立连接器元件的每个分立连接器元件、半导体元件上的焊盘和层元件上的导电材料。

在附图和以下说明中阐述了一个或多个示例的细节。根据说明书和附图以及权利要求，其他特征、目的和优点将是显而易见的。

附图说明

图1是根据本公开内容的一些示例的包括电连接半导体元件和层元件的单个连接器元件的装置的概念框图。

图2A和2B是根据本公开内容的一些示例的电连接半导体元件和层元件的连接器元件的透视图。

图2C和2D是根据本公开内容的一些示例的包括三个分立连接器元件和导电材料的单个连接器元件的横截面图。

图3A-3C是根据本公开内容的一些示例的包括电连接半导体元件和层元件的引线键合的装置的概念框图。

图4A和4B是根据本公开内容的一些示例的导电材料附接到引线键合之前和之后的引线键合的侧视图。

图5是根据本公开内容的一些示例的附接到引线键合的导电材料的侧视图。

图6是根据本公开内容的一些示例的电连接半导体元件和两个层元件的两个大支柱的概念框图。