[发明专利]电连接器的加强

权利要求书

1.一种装置，包括：

半导体元件；

层元件；以及

单个连接器元件，其电连接所述半导体元件和所述层元件，其中，所述单个连接器元件包括：

两个或更多个分立连接器元件，其中，所述两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接所述半导体元件和所述层元件；以及

导电材料，其附接到所述两个或更多个分立连接器元件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导电材料填充所述两个或更多个分立连接器元件之间的间隙。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导电材料电连接所述两个或更多个分立连接器元件中的第一分立连接器元件和所述两个或更多个分立连接器元件中的第二分立连接器元件。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导电材料电连接所述半导体元件和所述层元件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述单个连接器元件包括在所述两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件之间和周围的导电材料。

6.根据权利要求1所述的装置，

其中，所述导电材料是附接到所述两个或更多个分立连接器元件的第一导电材料层。

其中，所述单个连接器元件还包括附接到所述第一导电材料层的第二导电材料层，并且

其中，所述第二导电材料层包括镍或银。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导电材料包括附接到所述两个或更多个分立连接器元件并通过电解过程形成的镀铜。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述两个或更多个分立连接器元件包括金、铝或铜。

9.根据权利要求1所述的装置，还包含附接于所述层元件表面的导电材料。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述半导体元件包括氮化镓。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述层元件包括金属载体、层合基板、陶瓷、直接铜键合基板、活性金属钎焊基板、模制互连基板或印刷电路板。

12.一种方法，包括：

将两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接到层元件；

将所述两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接到半导体元件；以及

在将所述两个或更多个分立连接器元件电连接到所述层元件之后并且在将所述两个或更多个分立连接器元件电连接到所述半导体元件之后，在所述两个或更多个分立连接器元件上形成导电材料，

其中，形成所述导电材料包括形成单个连接器元件以电连接所述半导体元件和所述层元件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述两个或更多个分立连接器元件上形成所述导电材料包括通过电解过程或通过无电过程在所述两个或更多个分立连接器元件上形成铜层。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述层元件的至少一部分上形成导电材料。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述两个或更多个分立连接器元件上形成所述导电材料之前掩蔽所述层元件的至少一部分。

16.根据权利要求12所述的方法，

其中，在所述两个或更多个分立连接器元件上形成所述导电材料包括在所述两个或更多个分立连接器元件上形成第一导电材料层，

其中，所述方法还包括在所述第一导电材料层上形成第二导电材料层，并且

其中，所述第二导电材料层包括镍或银。