[发明专利]一种缺陷抽检方法

说明书

本发明提供一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，缺陷抽检系统包括多个机台，方法包括步骤S1，将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；步骤S2，对每组机台进行监控，并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间；步骤S3，将未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较：若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检；若未监控数量未超出未监控数量阈值，且未监控时间未超出未监控时间阈值，则返回步骤S2。本发明的有益效果在于：提高抽样检测的精确性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种缺陷抽检方法。

背景技术

目前在晶圆的生产过程中，每个机台会加工多道制程，需要对每道制程的机台进行检测。

现有技术中通常是根据工艺段依照产品批次编号的尾数来进行抽样检测，或者按机台加工产品达到一定数量来进行抽样检测，但是现有技术采用的方法很难监控到每道制程中的单个制程的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测，从而提高抽样检测的精确性的缺陷抽检方法。

具体技术方案如下：

一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，缺陷抽检系统包括多个机台，其中，方法包括以下步骤：

步骤S1，将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；

步骤S2，对每组机台进行监控，并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间；

步骤S3，将未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较：

若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检；

若未监控数量未超出未监控数量阈值，且未监控时间未超出未监控时间阈值，则返回步骤S2；

未监控数量用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量；

未监控时间用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的时间。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤S1包括以下步骤：

步骤S11，将每个机台根据加工工艺的类型进行分类，以得到每个类型的多个机台；

步骤S12，将同一类型的多个机台根据配置参数的类型进行分类，以得到分类后的每组机台。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤S2包括以下步骤：

步骤S21，实时对每组机台进行监控；

步骤S22，对每组机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计；

步骤S23，得到所有每组机台的未监控数量以及未监控时间。

优选的，缺陷抽检方法，其中，步骤S3中的预设的未监控数量阈值以及预设的未监控时间阈值均根据用户需求自设定。

优选的，缺陷抽检方法，其中，

步骤S3中，若未监控数量超出未监控数量阈值，或者未监控时间超出未监控时间阈值，则将未监控的每组机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆，并且将标记晶圆送入检测站点中进行抽检。

优选的，缺陷抽检方法，其中，对标记晶圆的抽检状态进行实时监控，直至标记晶圆被送入检测站点中进行抽检为止。