[发明专利]一种缺陷抽检方法

权利要求书

1.一种缺陷抽检方法，应用于缺陷抽检系统中，所述缺陷抽检系统包括多个机台，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤S1，将每个所述机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类，并得到分类后的每组机台；

步骤S2，对每组所述机台进行监控，并得到每组所述机台的未监控数量以及未监控时间；

步骤S3，将所述未监控数量与未监控数量阈值进行比较，以及将所述未监控时间与未监控时间阈值进行比较：

若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值，或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值，则对所述未监控的每组所述机台上的晶圆进行抽检；

若所述未监控数量未超出所述未监控数量阈值，且所述未监控时间未超出所述未监控时间阈值，则返回步骤S2；

所述未监控数量用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量；

所述未监控时间用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间。

2.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：

步骤S11，将每个所述机台根据加工工艺的类型进行分类，以得到每个类型的多个机台；

步骤S12，将同一类型的多个所述机台根据配置参数的类型进行分类，以得到分类后的每组所述机台。

3.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：

步骤S21，实时对每组所述机台进行监控；

步骤S22，对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计；

步骤S23，得到所有每组所述机台的未监控数量以及未监控时间。

4.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，所述步骤S3中的预设的所述未监控数量阈值以及预设的所述未监控时间阈值均根据用户需求自设定。

5.如权利要求1所述的缺陷抽检方法，其特征在于，

所述步骤S3中，若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值，或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值，则将所述未监控的每组所述机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆，并且将所述标记晶圆送入检测站点中进行抽检。

6.如权利要求5所述的缺陷抽检方法，其特征在于，对所述标记晶圆的抽检状态进行实时监控，直至所述标记晶圆被送入所述检测站点中进行抽检为止。

7.如权利要求6所述的缺陷抽检方法，其特征在于，

所述实时监控包括对所述标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤A1，对一个所述标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤A2，将当前所述标记晶圆放入所述检测站点进行检测；

步骤A3，判断所述标记晶圆的抽检状态是否为报废或需要重做；

若是，抛弃当前所述标记晶圆，重新监控其他所述标记晶圆，随后返回步骤A1，直到所有所述标记晶圆完成检测，返回步骤S2；

若否，继续检测，直到当前所述标记晶圆检测完毕，随后返回步骤A1。

8.如权利要求6所述的缺陷抽检方法，其特征在于，

所述实时监控包括对所述标记晶圆在检测前的抽检状态进行实时监控，包括以下步骤：

步骤B1，对一个所述标记晶圆的抽检状态进行实时监控；

步骤B2，判断当前所述晶圆的等待检测时间是否超出预设的等待检测时间；

若是，抛弃当前所述标记晶圆，重新监控其他所述标记晶圆，随后返回步骤B1，直到所有所述标记晶圆完成检测，返回步骤S2；

若否，将当前所述标记晶圆放入所述检测站点进行检测，直到当前所述标记晶圆检测完毕，随后返回步骤B1。