[发明专利]用于制造或分析半导体晶圆的装置、操作方法及系统

说明书

在用于制造或分析半导体晶圆的装置的操作方法中，在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音。通过信号处理器来获取与检测到的声音相对应的电信号。通过所述信号处理器来处理所获取的电信号。基于所处理的电信号来检测所述装置的操作期间的事件。根据所检测到的事件来控制所述装置的操作。本发明的实施例还提供了用于制造或分析半导体晶圆的装置及系统。

技术领域

本发明的实施例涉及用于制造或分析半导体晶圆的装置、操作方法及系统，更具体地，涉及用于半导体制造工艺的化学机械抛光方法，以及用于化学机械抛光的装置。

背景技术

在制造半导体器件中，使用到各种类型的设备。该设备包括处理半导体晶圆的处理装置和检查装置。通常，这些装置维持良好状态，但是由于各种原因装置可能异常地工作。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种操作用于制造或分析半导体晶圆的装置的方法，所述方法包括：在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音；通过信号处理器获取与检测到的声音相对应的电信号；通过所述信号处理器处理获取的电信号；基于处理的电信号检测所述装置的操作期间的事件；以及根据检测到的事件来控制所述装置的操作。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造或分析半导体晶圆的装置，所述装置包括：晶圆运送器，用于转移半导体晶圆；晶圆台，半导体晶圆放置在所述晶圆台上；处理室，所述晶圆运送器和所述晶圆台布置在所述处理室中；一个或多个麦克风，布置用于在所述装置的操作期间检测由所述装置产生的声音并发送与所述检测到的声音相对应的电信号；信号处理器，被配置成从所述一个或多个麦克风接收所述电信号、处理所述电信号，并在所述装置的操作期间检测事件；以及控制器，用于根据检测到的事件控制所述装置的操作。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于制造或分析半导体晶圆的系统，所述系统包括：中央服务器；以及多个半导体制造或分析装置，可通信地连接至所述中央服务器，其中：所述多个半导体制造或分析装置中的每个包括：晶圆运送器，用于转移半导体晶圆；晶圆台，将半导体晶圆放置在所述晶圆台上；处理室，所述晶圆运送器和所述晶圆台布置在所述处理室中；一个或多个麦克风，布置为用于在所述装置的操作期间来检测由所述装置产生的声音并发送与检测到的声音相对应的电信号；一个或多个计算机，被配置成从所述一个或多个麦克风接收所述电信号、处理所述电信号、检测所述装置的操作期间的事件以及根据所述检测到的事件来控制所述装置的操作。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从下面的详细描述可以最好地理解本发明。应注意到，根据本行业中的标准惯例，各种部件不是按比例绘制并仅用于说明目的。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以被任意增加或减少。

图1是根据一个实施例的用于半导体制造操作的正常工作的装置的示意图。

图2是根据一个实施例的用于半导体制造操作的异常工作的装置的示意图。

图3是根据一个实施例的用于半导体制造操作的异常工作的装置的示意图。

图4A和4B是根据一个实施例的在正常工作中模拟从操作装置中发出的声音的时域和频域图。

图5A和5B是根据一个实施例的在异常工作中模拟从操作装置中发出的声音的时域和频域图。

图6是根据一个实施例的用于控制半导体制造装置的系统的示意图。

图7示出了根据一个实施例的用于控制制造装置的方法的示意性流程图。

图8和9示出了根据本发明的一个实施例的控制装置。

具体实施方式