[发明专利]用于制造或分析半导体晶圆的装置、操作方法及系统

权利要求书

1.一种操作用于制造或分析半导体晶圆的装置的方法，所述方法包括：

在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音；

通过信号处理器获取与检测到的声音相对应的电信号；

通过所述信号处理器处理获取的电信号；

基于处理的电信号检测所述装置的操作期间的事件；

根据检测到的事件来控制所述装置的操作；以及

当检测到异常事件时，确定所述异常事件是否是可自我恢复的，并且当确定所述异常事件是可自我恢复的时候，继续所述装置的操作。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

响应于检测所述事件，通过所述信号处理器将与所述检测到的事件相对应的反馈信号发送至所述装置的控制器；

其中，所述控制器基于所述反馈信号控制所述装置的操作。

3.根据权利要求1所述的方法，通过一个或多个麦克风来检测所述声音。

4.根据权利要求1所述的方法，通过具有不同的检测频率范围的多个麦克风来检测所述声音。

5.根据权利要求4所述的方法，所述多个麦克风中的至少一个麦克风具有可听声音范围内的检测频率范围。

6.根据权利要求4所述的方法，所述多个麦克风中的至少一个麦克风具有超声波范围内的检测频率范围。

7.根据权利要求4所述的方法，所述多个麦克风布置在所述处理室内部。

8.根据权利要求4所述的方法，所述多个麦克风布置在所述处理室内部和外部。

9.根据权利要求4所述的方法，其中，

所述装置还包括用于转移半导体晶圆的晶圆运送器；以及

所述多个麦克风中的至少一个麦克风布置在所述晶圆运送器上。

10.根据权利要求4所述的方法，其中，

所述装置还包括可移动晶圆台，其中，半导体晶圆放置在所述可移动晶圆台上；以及

所述多个麦克风中的至少一个麦克风布置在所述可移动晶圆台上。

11.根据权利要求1所述的方法，所述事件包括选自由以下内容所组成的组中的至少一个：机械误差、机械故障和两个或多个部件的碰撞。

12.根据权利要求1所述的方法，处理所述电信号包括选自由以下内容所组成的组中的至少一个：过滤所述电信号以从所述检测到的声音中去除噪音或环境声音、对检测到的声源的位置进行检测、在时域或频域中处理所述电信号、和将所述检测到的声音的模式识别为对应于所述装置的操作期间的预定事件。

13.根据权利要求12所述的方法，所述识别模式包括基于事件模型或使用先前学习的声音的模式和事件之间的对应性将声音的模式与已知事件进行匹配。

14.一种用于制造或分析半导体晶圆的装置，所述装置包括：

晶圆运送器，用于转移半导体晶圆；

晶圆台，半导体晶圆放置在所述晶圆台上；

处理室，所述晶圆运送器和所述晶圆台布置在所述处理室中；

一个或多个麦克风，布置用于在所述装置的操作期间检测由所述装置产生的声音并发送与所述检测到的声音相对应的电信号；

信号处理器，被配置成从所述一个或多个麦克风接收所述电信号、处理所述电信号，并在所述装置的操作期间检测事件；以及

控制器，用于根据检测到的事件控制所述装置的操作，其中，当检测到异常事件并且确定所述异常事件是可自我恢复的时候，所述控制器继续所述装置的操作。