[发明专利]基板裂片装置有效
申请号: | 201811331605.3 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109336376B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 王伟;曹河江 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂片 装置 | ||
1.一种基板裂片装置,其特征在于,包括:
载物台,用于承载多个基板,每一所述基板包括本体和残材;以及
裂片结构,包括多个垫片构件、连接构件以及驱动构件;
其中所述连接构件连接所述垫片构件和所述驱动构件,所述驱动构件用于驱动所述垫片构件向所述残材施加多点压力,使所述残材自所述本体断开,所述垫片构件包括多个垫片及连接所述垫片的多个柱体,所述垫片是多个圆柱形垫片,所述柱体是多个长条形柱体,所述圆柱形垫片间隔设置,以及所述长条形柱体间隔设置,相邻二圆柱形垫片之间的间距小于相邻二长条形柱体之间的间距。
2.如权利要求1所述的基板裂片装置,其特征在于,所述垫片构件间隔设置在所述载物台和所述连接构件之间。
3.如权利要1所述的基板裂片装置,其特征在于,所述驱动构件用于通过所述连接构件而驱动所述垫片构件向所述残材施加向下的多点压力。
4.如权利要求1所述的基板裂片装置,其特征在于,还包括可伸缩构件,其中所述可伸缩构件连接所述连接构件和所述驱动构件。
5.如权利要求1所述的基板裂片装置,其特征在于,每一所述柱体设置于对应的垫片上及自所述对应的垫片向外延伸,所述连接构件设置于所述柱体上。
6.如权利要求1所述的基板裂片装置,其特征在于,所述载物台用于承载所述基板的所述本体。
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