[发明专利]一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉

说明书

本发明涉及回流焊炉技术领域，且公开了一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，包括回流焊炉，所述回流焊炉内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置，该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉外部的隔热腔Ⅰ，顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ的隔热腔Ⅰ内安装有温度恒定在(85‑95)℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ的回收管Ⅰ，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ的腔体形状构造相互配合。本发明解决了回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。

技术领域

本发明涉及回流焊炉技术领域，具体为一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉。

背景技术

回流焊炉是用于对载有电子器件的集成电路板进行钎焊的设备，它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热熔化从而让表面贴装的元器件和集成电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉状焊料制成膏状，通过印刷涂覆在集成电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，助焊剂会气化成变成蒸汽。当气化的助焊剂接触到回流焊炉中110℃以下的低温区时，则会发生液化。若回流焊炉中的低温区的温度低至76℃以下，则助焊剂会由液态变成固态，这是助焊剂的温度状态特性。

回流焊炉中除了加热模块之外，都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低完成钎焊的集成电路板的出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中一般不会留下助焊剂冷凝物。但是，在氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气的消耗，内部混合气体要循环使用，助焊剂蒸汽不能直接排出炉体，因此，助焊剂蒸汽在随氮气循环流动的过程中，完全有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110℃，并出现冷凝现象，助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流板上，当液态的助焊剂堆积到一定的程度时，便会形成液滴，最终滴落下来，并有很大的机率滴落到集成电路线路板上，造成集成电路线路板的质量不合格甚至报废。尤其是，当温度低至76℃时，助焊剂会在冷却模块的回流板上固化，固化的助焊剂会包裹在冷却模块的回流板的表面上，其结果是导致冷却模块的回流板不能够正常完成其本身的冷却工作。

为了有效地回收回流焊炉炉膛内的助焊剂并将回收的助焊剂输送至到回流焊炉的炉膛外，本发明提供一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，旨在解决回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，解决回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，包括回流焊炉，所述回流焊炉内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置，该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉外部的隔热腔Ⅰ，顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ的隔热腔Ⅰ内安装有温度恒定在(85-95)℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ的回收管Ⅰ，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度，回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ的腔体形状构造相互配合。

优选的，所述回收管Ⅰ的形状呈弓形形状设置。

优选的，所述回收管Ⅰ的形状呈三角形形状设置。