[发明专利]一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉

权利要求书

1.一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉，包括回流焊炉（1），其特征在于：所述回流焊炉（1）内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置，该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉（1）炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉（1）外部的隔热腔Ⅰ（2），顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ（203）的隔热腔Ⅰ（2）内安装有温度恒定在（85-95）℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ（208）的回收管Ⅰ（204），回收管Ⅰ（204）的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度，回收管Ⅰ（204）的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ（2）的腔体形状构造相互配合；

所述隔热腔Ⅰ（2）的正上方安装有位于回流焊炉（1）炉膛内顶部且两端部呈封闭设置的隔热腔Ⅱ（3），底侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅱ（301）的隔热腔Ⅱ（3）内安装有温度恒定在（85-95）℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅱ（311）的回收管Ⅱ（302），回收管Ⅱ（302）的回收部Ⅱ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度，回收管Ⅱ（302）的回收部Ⅱ的形状构造与隔热腔Ⅱ（3）的腔体形状构造相互配合；

隔热腔Ⅰ（2）轴向中部的左端与隔热腔Ⅱ（3）的左端部通过呈弓形形状设置且腔体内的凸侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅲ的输送管Ⅰa（4）和输送管Ⅰb（5）实现相互连通，输送管Ⅰa（4）的轴向中部与输送管Ⅰb（5）的轴向中部之间的距离大于输送管Ⅰa（4）的轴向端部与输送管Ⅰb（5）的轴向端部之间的距离；

隔热腔Ⅰ（2）轴向中部的右端与隔热腔Ⅱ（3）的右端部通过呈弓形形状设置且腔体内的凸侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅳ的输送管Ⅱa（6）和输送管Ⅱb（7）实现相互连通，输送管Ⅱa（6）的轴向中部与输送管Ⅱb（7）的轴向中部之间的距离大于输送管Ⅱa（6）的轴向端部与输送管Ⅱb（7）的轴向端部之间的距离。

2.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：所述回收管Ⅰ（204）的形状呈弓形形状设置。

3.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：所述回收管Ⅰ（204）的形状呈三角形形状设置。

4.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：所述回收管Ⅱ（302）的形状呈弓形形状设置。

5.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：所述回收管Ⅱ（302）的形状呈三角形形状设置。

6.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：所述隔热腔Ⅱ（3）内轴向端部的底壁上安装有输送板Ⅰ（312）和输送板Ⅱ（314），输送板Ⅰ（312）的顶端弧形凸面的两侧边缘分别与输送管Ⅰa（4）的内轴向顶部的凸侧壁、输送管Ⅰb（5）的内轴向顶部的凸侧壁呈相互平滑连接设置；输送板Ⅱ（314）的顶端弧形凸面的两侧边缘分别与输送管Ⅱa（6）的内轴向顶部的凸侧壁、输送管Ⅱb（7）的内轴向顶部的凸侧壁呈相互平滑连接设置。

7.根据权利要求6所述的回流焊炉，其特征在于：所述输送板顶端的弧形凸面上涂覆有径向剖面呈等腰钝角三角形形状设置的防粘涂层Ⅲ。