[发明专利]一种LED芯片封装方法及LED灯珠

说明书

本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层，且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆，使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外，本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED芯片封装方法及LED灯珠。

背景技术

随着LED的应用和发展，对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(Chip Scale Package，晶片级封装)LED，目前的CSP LED主要有两种结构：一种是五面出光CSP LED，这种CSP LED的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光CSP LED，这种CSP LED只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。

图1示出的是目前最常见的一种单面发光CSP LED灯珠1。该CSP LED灯珠1中包括LED芯片11，在LED芯片11底部设置有芯片电极12。同时，CSP LED灯珠1还包括包覆LED芯片11侧面的白墙胶层13，用于阻挡芯片侧面发出的光，该CSP LED灯珠1还包括粘贴在芯片上表面和白墙胶层13上表面的一层荧光胶层14。对于现有的LED灯珠，白墙胶层的上表面也存在荧光胶层，所以现有的LED灯珠结构无法对从荧光胶层侧面侧漏出来的光进行遮挡，所以这种LED灯珠单面出光的效果并不好。

发明内容

本发明实施例提供的LED芯片封装方法及LED灯珠，主要解决的技术问题是：现有LED灯珠结构中的荧光胶层的侧面无遮挡物，导致光线容易从荧光胶层侧面侧漏出来，影响出光效果的问题。为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED芯片封装方法，包括：

S3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置氮化物荧光胶层；

S6、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述氮化物荧光胶层的上表面；

S9、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述氮化物荧光胶层进行固化，直至所述氮化物荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。

在本发明的一种实施例中，所述氮化物荧光胶层包括氮化物红色荧光胶层以及位于所述氮化物红色荧光胶层之上的氮化物绿色荧光胶层；所述S3包括：

S30、先在待封装LED芯片的出光上表面上设置氮化物红色荧光胶层；

S31、再在所述氮化物红色荧光胶层之上设置氮化物绿色荧光胶层。

在本发明的一种实施例中，所述S30包括：S503、通过喷涂工艺在所述待封装LED芯片的出光上表面上喷涂氮化物红色荧光胶层；

所述S31包括：

S504、通过喷涂工艺在所述氮化物红色荧光胶层之上喷涂氮化物绿色荧光胶层。

在本发明的一种实施例中，所述氮化物红色荧光胶层的厚度大于等于0.05毫米，小于等于0.15毫米。

在本发明的一种实施例中，所述S6之前包括：

S5、在预设的第一固化条件下对所述氮化物荧光胶层进行固化至半固化状态；

所述S9包括：

S90、在预设的第二固化条件下对所述挡光层和处于半固化状态的氮化物荧光胶层进行固化，直至所述氮化物荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。