[发明专利]高速连接器模组及其制程方法

说明书

本设计公开了高速连接器模组及其制程方法，所述高速连接器模组包括至少一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体，及与所述绝缘本体固定的第一端子模组、第二端子模组及第三端子模组，第一端子模组及第二端子模组通过上下堆叠形成，第三端子模组通过左右堆叠形成，第一端子模组、第二端子模组及第三端子模组通过组装插设于绝缘本体内，连接器组件整体结构稳定，配合紧密，制程简单，易于批量生产。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组及其制程方法。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组及其制程方法以满足发展需求。

发明内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组及其制程方法，其具有结构稳定，制程简便且易于大规模批量生产。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组的制程方法，包括如下步骤：

A、通过绝缘材料制成绝缘本体，

所述绝缘本体形成有用于插接一对接连接器的插接空间并于前端形成插接口，所述绝缘本体后端形成配合空间，所述配合空间前端与插接空间连通，所述配合空间后端贯穿绝缘本体的后端面；

B、通过金属板制成若干对非高速端子，通过绝缘材料经注塑成型于各对非高速端子上形成绝缘片体并组成第三端子组件，通过治具将若干个所述第三端子组件沿左右方向堆叠形成第三端子模组；

C、通过金属板制成若干个呈一排设置的上高速端子及下高速端子；

a、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个上高速端子上形成上绝缘件，并形成上高速端子组件，所述一排若干个上高速端子中至少包括一个接地端子；

b、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个下高速端子上形成下绝缘件，并形成下高速端子组件，所述一排若干个下高速端子中至少包括一个接地端子；

c、将由步骤a、b中形成的上高速端子组件、下高速端子组件沿上下方向堆叠，并且形成第一端子模组，

D、重复上述步骤C制成第二端子模组；

E、将步骤B制成的第三端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤C制成的第一端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤D制成的第二端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内。

进一步，在步骤E的基础上，还包括步骤F，步骤F通过金属板制成接地件，并将两个所述接地件分别对应插入第一端子模组及第二端子模组后端位置，

所述接地件被夹持于所述第一端子模组和第二端子模组的对应上高速端子组件和下高速端子组件之间，所述接地件直接或者间接的与对应接地端子搭接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板接触的插接脚。