[发明专利]高速连接器模组及其制程方法

权利要求书

1.一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、通过绝缘材料制成绝缘本体，

所述绝缘本体形成有用于插接一对接连接器的插接空间并于前端形成插接口，所述绝缘本体后端形成配合空间，所述配合空间前端与插接空间连通，所述配合空间后端贯穿绝缘本体的后端面；

B、通过金属板制成若干对非高速端子，通过绝缘材料经注塑成型于各对非高速端子上形成绝缘片体并组成第三端子组件，通过治具将若干个所述第三端子组件沿左右方向堆叠形成第三端子模组；

C、通过金属板制成若干个呈一排设置的上高速端子及下高速端子；

a、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个上高速端子上形成上绝缘件，并形成上高速端子组件，所述一排若干个上高速端子中至少包括一个接地端子；

b、通过绝缘材料经注塑成型于一排若干个下高速端子上形成下绝缘件，并形成下高速端子组件，所述一排若干个下高速端子中至少包括一个接地端子；

c、将由步骤a、b中形成的上高速端子组件、下高速端子组件沿上下方向堆叠，并且形成第一端子模组；

D、重复上述步骤C制成第二端子模组；

E、将步骤B制成的第三端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤C制成的第一端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内，将步骤D制成的第二端子模组由后向前插入绝缘本体的配合空间内。

2.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤E的基础上，还包括步骤F，步骤F通过金属板制成接地件，并将两个所述接地件分别对应插入第一端子模组及第二端子模组后端位置，

所述接地件被夹持于所述第一端子模组和第二端子模组的对应上高速端子组件和下高速端子组件之间，所述接地件直接或者间接的与对应接地端子搭接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板接触的插接脚。

3.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤a中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个上高速端子后端焊接固定，于所述上绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成上内模件，所述上绝缘件、一排若干个上高速端子、对应线缆及上内模件共同形成上高速端子组件的步骤。

4.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤b中，还包括提供线缆并将线缆与一排若干个下高速端子后端焊接固定，于所述下绝缘件后端经注塑成型或者灌胶形成下内模件，所述下绝缘件、一排若干个下高速端子、对应线缆及下内模件共同形成下高速端子组件的步骤。

5.如权利要求1所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤C的步骤c中，还包括通过金属板形成接地片，并与所述上高速端子组件及下高速端子组件沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述接地片与对应所述上高速端子及下高速端子中的接地端子接触。

6.如权利要求5所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：所述接地片包括有上接地片及下接地片，在步骤C的步骤c中，还包括通过导电塑胶形成导电板，并与所述上高速端子组件、下高速端子组件、上接地片及下接地片沿上下方向堆叠，由上至下依次为上高速端子组件、上接地片、导电板、下接地片及下高速端子组件，并且形成第一端子模组，所述上接地片及下接地片与对应导电板电性接触，所述接地件被夹持于所述两个接地片之间且位于导电板后方位置。

7.如权利要求2所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在步骤F的基础上，还包括步骤G，步骤G为通过粉末冶金制成后座体，将所述后座体由后向前组装至绝缘本体，通过注塑成型于所述绝缘本体与后座体之间形成注塑件，并且形成连接器组件。

8.如权利要求7所述的一种高速连接器模组的制程方法，其特征在于：在G的基础上，还包括步骤H、步骤H为通过金属件制成金属罩，将所述金属罩组装至接器组件外围。