[发明专利]一种工业电子产品的设计方法

说明书

本发明提供一种工业电子产品的设计方法，包含以下步骤：步骤S1、确定产品的最小尺寸；步骤S2、根据产品的最小尺寸分别进行机械部分设计和PCB部分设计，且机械部分设计和PCB部分设计同时进行；步骤S3、根据机械部分和PCB部分各自的固定孔，分别在同一块亚克力板上打孔得到第一组安装孔和第二组安装孔；步骤S4、机械样品和PCB样品制作完成后，二者分别与亚克力板上对应的第一组安装孔和第二组安装孔进行组装；步骤S5、组装完成后，对整体样品进行打样。本发明的设计方法，在设计过程中将机械部分和PCB部分分别固定在同一亚克力板上，使机械部分设计和PCB部分设计可以同时进行，二者互不影响，缩短了研发周期，降低了研发成本。

技术领域

本发明涉及电子产品研发设计技术领域，具体涉及一种工业电子产品的设计方法。

背景技术

现有工业电子产品研发流程为，机械工程师设计产品壳体，并确认电路板在壳体中的安装位置、PCB板最大的尺寸及PCB板固定在壳体上时所需的螺孔位置；然后电子工程师根据最大尺寸及壳体上固定PCB板的螺孔相对位置设计PCB板；PCB板设计和焊接完成后得到PCB板样品，此时才能确认机械壳体和电路板是否吻合。

但是该研发流程存在两个问题：第一，电路板外形必须等待机械壳体确认之后才能开始设计；第二，由于PCB板直接与机械部分连接，PCB板的固定孔依据机械部分的固定孔而设，电子产品的机械部分发生改变时，PCB板也需要重新设计制样。由此就导致了研发周期过长，研发成本过高的现象。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种工业电子产品的设计方法，通过调整设计流程，缩短了研发周期，大大降低了研发成本。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种工业电子产品的设计方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤S1、确定产品的最小尺寸；

步骤S2、根据所述产品的最小尺寸分别进行机械部分设计和PCB部分设计，且所述机械部分设计和所述PCB部分设计同时进行；

步骤S3、根据机械部分和PCB部分各自的固定孔，分别在同一块亚克力板上打孔得到第一组安装孔和第二组安装孔；

步骤S4、机械样品和PCB样品制作完成后，二者分别与所述亚克力板上对应的所述第一组安装孔和所述第二组安装孔进行组装；

步骤S5、组装完成后，对整体样品进行打样。

进一步地，所述步骤S2中的机械部分设计为电子产品的外壳设计，其设计流程依次包括机械尺寸设计、确认机械尺寸和机械样品打样；在步骤S3中，确认机械尺寸后，根据机械内部固定电路板的固定孔在所述亚克力板上打孔得到所述第一组安装孔。

进一步地，所述步骤S2中的PCB部分设计依次包括PCB设计、PCB电路布局和布线、PCB电子元件焊接和完成PCB样品；在步骤S3中，在完成PCB设计后，根据PCB电路板的固定孔在所述亚克力板上再次进行打孔得到所述第二组安装孔。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：本发明的一种工业电子产品的设计方法，在设计过程中以亚克力板为媒介，将机械部分和PCB部分分别固定在同一亚克力板上，使机械部分设计和PCB部分设计可以同时进行，二者互不影响，大大缩短了研发周期，降低了研发成本。

附图说明

图1为本发明的设计方法流程图；

图2为本发明的设计方法流程图示意图。

具体实施方式