[发明专利]一种工业电子产品的设计方法在审
| 申请号： | 201811318352.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109413856A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨亮;刘彤材;刘雪婷;廖德润;沈于新 | 申请（专利权）人： | 苏州华控清源系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215028 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装孔 亚克力板 工业电子 研发 组装 设计过程 样品制作 整体样品 打样 固定孔 打孔 | ||
【权利要求书】：
1.一种工业电子产品的设计方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤S1、确定产品的最小尺寸；
步骤S2、根据所述产品的最小尺寸分别进行机械部分设计和PCB部分设计，且所述机械部分设计和所述PCB部分设计同时进行；
步骤S3、根据机械部分和PCB部分各自的固定孔，分别在同一块亚克力板上打孔得到第一组安装孔和第二组安装孔；
步骤S4、机械样品和PCB样品制作完成后，二者分别与所述亚克力板上对应的第一组安装孔和第二组安装孔进行组装；
步骤S5、组装完成后，对整体样品进行打样。
2.根据权利要求1所述的一种工业电子产品的设计方法，其特征在于，所述步骤S2中的机械部分设计为电子产品的外壳设计，其设计流程依次包括机械尺寸设计、确认机械尺寸和机械样品打样；在步骤S3中，确认机械尺寸后，根据机械内部固定电路板的固定孔在所述亚克力板上打孔得到第一组安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种工业电子产品的设计方法，其特征在于，所述步骤S2中的PCB部分设计依次包括PCB设计、PCB电路布局、PCB电路布线、PCB电子元件焊接和完成PCB样品；在步骤S3中，在完成PCB设计后，根据PCB电路板的固定孔在所述亚克力板上再次进行打孔得到所述第二组安装孔。
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