[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质有效
申请号: | 201811314848.6 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN109768001B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 清瀬浩巳 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
1.一种基板处理装置,具备:
至少一个液膜形成部,其在基板的表面形成保护液的液膜;
至少一个干燥处理部,其收容形成有所述液膜的所述基板,并使所述基板干燥;
搬送机构,其从所述液膜形成部取出形成有所述液膜的所述基板,搬送到所述干燥处理部;以及
控制部,其通过搬送时间调节操作或者初始液膜厚度调节操作,使得在所述干燥处理部中开始干燥处理时存在于所述基板的表面的液膜的厚度处于目标范围内,其中,所述搬送时间调节操作是调节利用所述搬送机构将所述基板从所述液膜形成部搬送到所述干燥处理部的搬送时间来调节构成存在于所述基板的表面的所述液膜的液体在所述基板的搬送中的挥发量的操作,所述初始液膜厚度调节操作是调节通过所述液膜形成部在所述基板的表面形成的所述液膜的厚度的操作。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
设置有多个所述液膜形成部,并且设置有多个所述干燥处理部,
所述搬送机构从自多个所述液膜形成部选择出的一个液膜形成部向自多个所述干燥处理部选择出的一个干燥处理部搬送所述基板,
所述控制部根据在利用所述搬送机构从选择出的所述一个液膜形成部向选择出的所述一个干燥处理部搬送所述基板时所述基板所通过的搬送路径的环境,来执行所述搬送时间调节操作或所述初始液膜厚度调节操作。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备壳体,所述壳体收容多个所述液膜形成部、多个所述干燥处理部以及所述搬送机构,在所述壳体的内部设置有搬送空间,在所述搬送空间收容所述搬送机构并且利用所述搬送机构在多个所述液膜形成部与多个所述干燥处理部之间进行所述基板的搬送,在所述壳体设置有气流形成单元,所述气流形成单元向所述搬送空间内吹出气体来在所述搬送空间内形成气流,
所述控制部根据在利用所述搬送机构从选择出的所述一个液膜形成部向选择出的所述一个干燥处理部搬送所述基板时所述气流形成单元在所述基板所通过的搬送路径形成的气流的流速,来执行所述搬送时间调节操作或所述初始液膜厚度调节操作。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部以所述基板所通过的搬送路径内的所述气流的流速越低则使所述搬送时间越长的方式进行所述搬送时间调节操作。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述气流形成单元设置于所述壳体的上部,所述控制部在执行所述搬送时间调节操作时,在所述搬送时间内设定以比通常搬送速度低的搬送速度搬送所述基板的低速运转时间,使经由越下侧的搬送路径搬送基板时的所述低速运转时间越长。
6.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部以所述基板所通过的搬送路径内的所述气流的流速越高则使所述初始液膜厚度越厚的方式进行所述初始液膜厚度调节操作。
7.一种基板处理方法,在基板处理装置中执行所述基板处理方法,所述基板处理装置具备:至少一个液膜形成部,其在基板的表面形成保护液的液膜;至少一个干燥处理部,其收容形成有所述液膜的所述基板,并使所述基板干燥;以及搬送机构,其从所述液膜形成部取出形成有所述液膜的所述基板,搬送到所述干燥处理部,所述基板处理方法包括:
通过所述液膜形成部在所述基板的表面形成所述保护液的液膜;
利用所述搬送机构将所述基板从所述液膜形成部搬送到所述干燥处理部;
通过所述干燥处理部使所述基板干燥;
通过搬送时间调节操作或者初始液膜厚度调节操作,使得在所述干燥处理部中开始干燥处理时存在于所述基板的表面的液膜的厚度处于目标范围内,所述搬送时间调节操作是调节利用所述搬送机构将所述基板从所述液膜形成部搬送到所述干燥处理部的搬送时间来调节构成存在于所述基板的表面的所述液膜的液体在所述基板的搬送中的挥发量的操作,所述初始液膜厚度调节操作是调节通过所述液膜形成部在所述基板的表面形成的所述液膜的厚度的操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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