[发明专利]一种基于ATE的芯片测试方法

说明书

本发明涉及一种基于ATE的芯片测试方法，适于对S698PM芯片SRAM进行测试，属于集成电路测试技术领域。该方法包括如下步骤：A.使用仿真器编译芯片测试代码并进行相关配置，得到仿真配置文件；B.运行得到的仿真配置文件进行仿真，记录相关信息，得到仿真文件；C.将仿真文件转换为ATE测试机台兼容的矢量文件；D.将芯片连接至ATE测试机台，导入得到的矢量文件，启动预置的ATE测试程序并根据芯片测试规范进行相关配置；E.配置好ATE测试程序后，选择待测试项，运行ATE测试机台对SRAM进行相应测试。该方法可以快速精确地发现芯片的异常现象，提高SOC芯片测试效率，缩短测试周期，降低测试成本。

技术领域

本发明涉及一种基于ATE的芯片测试方法，属于芯片测试技术领域。

背景技术

S698PM芯片是面向嵌入式控制领域的一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片。S698PM采用国际最先进LEON4内核，采用对称多处理架构(SMP)，遵循SPARC V8标准，S698PM芯片内部集成4个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元(FPU)、高速一级缓存(L1Cache)和存储器管理单元(MMU)等组成。S698PM芯片采用AMBA2.0作为片内互联总线，其中采用128位带宽的AHB总线作为各处理器核心的互联总线，采用32位带宽的AHB总线作为片内高速外设的互联总线，采用32位带宽的APB总线作为片内低速外设的互联总线，各总线间通过桥接器交换数据。内核电源电压工作范围为1.0V±0.1V，IO电源电压工作范围为3.3V±0.3V，S698PM芯片SRAM区域最大可支持512M字节空间，具有2个RAM块，SRAM读访问包括两个数据周期和0-15个等待周期。S698PM芯片的封装形式为塑封球形阵列封装PBGA784或陶瓷柱形阵列封装CCGA576。

S698PM芯片SRAM测试与以往的存储器测试不同，S698PM芯片SRAM测试要在S698PM芯片正常启动工作的基础上再进行SRAM的相关测试，现有的测试方法往往在芯片非工作状态下进行测试，对S698PM芯片SRAM测试并不适用。J750EX测试机台是美国公司Teradyne公司的一款高集成度和低价格的测试机，因为其性价比突出、开发测试程序简便，被广泛使用在数字芯片系统的测试上。基于J750EX测试机台对S698PM芯片SRAM测试可以快速精确地发现异常现象，提高SOC芯片测试效率，缩短测试周期，降低测试成本。因此，开发一种用于S698PM芯片SRAM的ATE测试方法，有利于满足S698PM芯片的SRAM测试，甚至给所有SOC芯片的测试提供了便捷、有效地方法。

发明内容

本发明提供一种基于ATE的芯片测试方法，通过对芯片进行仿真测试，获取芯片正常工作状态下的静/动态信息，得到仿真文件，再将仿真文件转换为ATE测试机台支持的矢量文件，并且使用特定研发的支持动态测试的ATE测试程序，使得ATE测试机台能够支持对运行状态下的芯片SRAM进行测试。

本发明的技术方案为一种基于ATE的芯片测试方法，适于对S698PM芯片SRAM进行测试，包括如下步骤：

A.使用仿真器编译芯片测试代码并进行相关配置，得到仿真配置文件；

B.运行得到的仿真配置文件进行仿真，记录相关信息，得到仿真文件；

C.将仿真文件转换为ATE测试机台兼容的矢量文件；

D.将芯片连接至ATE测试机台，导入得到的矢量文件，启动预置的ATE测试程序并根据芯片测试规范进行相关配置；

E.配置好ATE测试程序后，选择待测试项，运行ATE测试机台对SRAM进行相应测试。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述步骤A包括：

编写芯片测试代码，或者导入预编写的芯片测试代码；