[发明专利]LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺

说明书

本发明提供LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺，LED灯丝包括PCB基板和多个LED芯片，PCB基板上设有连接电路，连接电路的两端分别设有正极引脚和负极引脚，每一LED芯片与连接电路形成电性连接；PCB基板以及LED芯片外设有荧光胶层，正极引脚和负极引脚自荧光胶层中露出。LED灯具包括LED灯丝。LED灯丝的生产工艺可生产出LED灯丝。LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺以PCB基板即为基材，在其上加工出连接电路，直接用于连接LED芯片，无需通过导线进行焊接，降低了加工成本，提升了加工效率与加工良率，本LED灯丝、采用本方法加工出的LED灯丝的电性连接结构更为稳定，适合大批量生产。

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体而言，涉及LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺。

背景技术

目前常规LED灯丝多用陶瓷、玻璃、蓝宝石为基板，在基板上贴装LED芯片，而后将LED芯片用贵金属线导通。

现有的LED灯丝存在如下缺陷：

1.LED灯丝在制作，多次焊接过程中容易造成不良。

2.焊接金属线，增加了用料成本，加工工序多，加工效率低，且电性连接不稳定，导电性较差。

3.陶瓷、玻璃、蓝宝石等基板质脆，易折断，运输储存成本高，使用寿命低。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供一种LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺，以解决现有技术中LED灯丝生产不良率高、成本高、生产效率低、易折断的问题。

为此，本发明提供如下第一技术方案：

LED灯丝，包括PCB基板和多个LED芯片，所述PCB基板上设有连接电路，连接电路的两端分别设有正极引脚和负极引脚，每一所述LED芯片与所述连接电路形成电性连接；

所述PCB基板以及所述LED芯片外设有荧光胶层，所述正极引脚和所述负极引脚自所述荧光胶层中露出。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述PCB基板呈条形。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述正极引脚和所述负极引脚设于所述PCB基板的同一端。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述PCB基板包括电极臂和连接臂，两个所述电极臂的一端通过所述连接臂连接，两个所述电极臂的另一端分别设有所述正极引脚和所述负极引脚。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述PCB基板一体切割而成，或所述PCB基板由所述电极臂和所述连接臂拼接而成。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述连接臂上设有插口，且所述插口自所述荧光胶层中露出，多个所述LED灯丝通过所述插口插接固定形成立体LED灯丝。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述PCB基板可导光。

作为对上述的LED灯丝的进一步可选的方案，所述LED芯片连接在所述PCB基板的一面，所述PCB基板的两面设有荧光胶层，两面的荧光胶层中的荧光剂的含量不同，从而使得LED灯丝的双面发光一致。

本发明提供如下第二技术方案：

LED灯具，包括灯座和上述的LED灯丝，所述灯座上设有插口，所述LED灯丝插接在所述插口上，与所述灯座形成可拆卸式电性连接。

本发明提供如下第三技术方案：

LED灯丝的生产工艺，包括步骤：

在PCB基板上加工出连接电路，在连接电路的两端分别连接正极引脚和负极引脚；