[发明专利]LED灯丝、灯具及LED灯丝的生产工艺

权利要求书

1.LED灯丝，其特征在于，包括PCB基板和多个LED芯片，所述PCB基板为玻纤基板，所述PCB基板上设有连接电路，连接电路的两端分别设有正极引脚和负极引脚，每一所述LED芯片与所述连接电路形成电性连接；

所述PCB基板以及所述LED芯片外设有荧光胶层，所述正极引脚和所述负极引脚自所述荧光胶层中露出。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述PCB基板呈条形。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述正极引脚和所述负极引脚设于所述PCB基板的同一端。

4.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述PCB基板包括电极臂和连接臂，两个所述电极臂的一端通过所述连接臂连接，两个所述电极臂的另一端分别设有所述正极引脚和所述负极引脚。

5.根据权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，所述PCB基板一体切割而成，或所述PCB基板由所述电极臂和所述连接臂拼接而成。

6.根据权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，所述连接臂上设有插口，且所述插口自所述荧光胶层中露出，多个所述LED灯丝通过所述插口插接固定形成立体LED灯丝。

7.LED灯具，其特征在于，包括灯座和权利要求1-6中任一项所述的LED灯丝，所述灯座上设有插口，所述LED灯丝插接在所述插口上，与所述灯座形成可拆卸式电性连接。

8.LED灯丝的生产工艺，其特征在于，包括步骤：

在PCB基板上加工出连接电路，在连接电路的两端分别连接正极引脚和负极引脚；

将LED芯片电性连接至所述连接电路上并固定在所述PCB基板表面；

在所述PCB基板的两面涂覆荧光胶将所述PCB基板及LED芯片包裹并将所述正极引脚和所述负极引脚露出。

9.根据权利要求8所述的LED灯丝的生产工艺，其特征在于，所述LED芯片连接在所述PCB基板的单面上，通过调节荧光胶中荧光剂的含量从而使得所述PCB基板的双面发光一致。

10.根据权利要求8所述的LED灯丝的生产工艺，其特征在于，在一块面积大于LED灯丝的加工多个连接电路，并在连接电路上连接LED芯片，在基板的双面涂覆荧光胶，待荧光胶定型后将基板切割分离出LED灯丝。