[发明专利]一种半导体元件封装的引线框架

说明书

本发明公开了一种半导体元件封装的引线框架，包括底板，所述底板的一侧通过合页与框架铰接在一起，所述框架的内部固定连接有支杆，且所述框架的下表面设有第一凸台，所述第一凸台设置有十六组，且十六组所述第一凸台分别位于框架的下表面四边上，其中两组所述第一凸台的一侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿出第一凹槽，所述底板和框架的四角均开设有第一通孔，且所述底板的上表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽也开设有十六组，本发明便于半导体元件的安装固定工作，便于引线框架的安装。

技术领域

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种半导体元件封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前，半导体元件封装用的引线框架，不便于半导体元件的安装固定工作，不便于引线框架的安装，为此，我们提出了一种半导体元件封装的引线框架。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件封装的引线框架，便于半导体元件的安装固定工作，便于引线框架的安装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体元件封装的引线框架，包括底板，所述底板的一侧通过合页与框架铰接在一起，所述框架的内部固定连接有支杆，且所述框架的下表面设有第一凸台，所述第一凸台设置有十六组，且十六组所述第一凸台分别位于框架的下表面四边上，其中两组所述第一凸台的一侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿出第一凹槽，所述底板和框架的四角均开设有第一通孔，且所述底板的上表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽也开设有十六组，且十六组所述第二凹槽分别位于底板的上表面四边，所述底板的正面开设有第二通孔，所述第二通孔设置有两组，且两组所述第二通孔对称设置，所述第二通孔与其中两组所述第二凹槽连通，所述第二凹槽的内部底端固定设有引线端子接触片，所述引线端子接触片的一端贯穿出第二凹槽位于底板的外侧，所述第一凸台置于第二凹槽的内部，所述横杆的一端贯穿出第二通孔，所述底板的上表面中心设有载片台。

优选的，所述支杆的下表面设有耐高温硅胶垫片，所述耐高温硅胶垫片的面积与支杆下表面的面积一致。

优选的，所述横杆的一端两侧均设有第二凸台，所述第二凸台位于挡板的内侧。

优选的，所述第一凸台的下表面设有橡胶绝缘垫片，所述橡胶绝缘垫片的面积与第一凸台下表面的面积一致。

优选的，所述第一凸台的直径与第二凹槽的内径一致，且所述第一凸台完全置于第二凹槽的内部。

优选的，所述横杆的直径与第二通孔的内径一致，通过横杆的直径与第二通孔的内径一致。

优选的，为提高本结构的载片数量，满足使用要求，所述载片台为双层结构，由上至下依次包括第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

优选的，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：