[发明专利]一种半导体元件封装的引线框架

权利要求书

1.一种半导体元件封装的引线框架，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的一侧通过合页(2)与框架(3)铰接在一起，所述框架(3)的内部固定连接有支杆(4)，且所述框架(3)的下表面设有第一凸台(5)，所述第一凸台(5)设置有十六组，且十六组所述第一凸台(5)分别位于框架(3)的下表面四边上，其中两组所述第一凸台(5)的一侧均开设有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)的内部开口处设有挡板(7)，且所述第一凹槽(6)的内部设有弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端固定连接有横杆(9)，所述横杆(9)的一端贯穿出第一凹槽(6)，所述底板(1)和框架(3)的四角均开设有第一通孔(10)，且所述底板(1)的上表面开设有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)也开设有十六组，且十六组所述第二凹槽(11)分别位于底板(1)的上表面四边，所述底板(1)的正面开设有第二通孔(12)，所述第二通孔(12)设置有两组，且两组所述第二通孔(12)对称设置，所述第二通孔(12)与其中两组所述第二凹槽(11)连通，所述第二凹槽(11)的内部底端固定设有引线端子接触片(13)，所述引线端子接触片(13)的一端贯穿出第二凹槽(11)位于底板(1)的外侧，所述第一凸台(5)置于第二凹槽(11)的内部，所述横杆(9)的一端贯穿出第二通孔(12)，所述底板(1)的上表面中心设有载片台(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述支杆(4)的下表面设有耐高温硅胶垫片(15)，所述耐高温硅胶垫片(15)的面积与支杆(4)下表面的面积一致。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述横杆(9)的一端两侧均设有第二凸台(16)，所述第二凸台(16)位于挡板(7)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述第一凸台(5)的下表面设有橡胶绝缘垫片(17)，所述橡胶绝缘垫片(17)的面积与第一凸台(5)下表面的面积一致。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述第一凸台(5)的直径与第二凹槽(11)的内径一致，且所述第一凸台(5)完全置于第二凹槽(11)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述横杆(9)的直径与第二通孔(12)的内径一致。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述载片台(14)为双层结构，由上至下依次包括第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体元件封装的引线框架，其特征在于：所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。