[发明专利]MOS管的散热结构及汽车电动助力转向系统

说明书

本发明提供一种MOS管的散热结构，包括底座、安装在底座上的电路板、及安装在电路板上的MOS管，所述电路板上设有散热通孔，所述散热通孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂与MOS管相接触，且所述导热硅脂与底座相接触。本发明中MOS管的散热结构，其电路板上设有散热通孔，且散热通孔中填充有导热硅脂，同时，导热硅脂直接与MOS管和底座相接触，使得MOS管的热量能直接通过导热硅脂传导给底座，无需再经电路板进行传导，从而使得MOS管的热量能更快速、更高效地传导给底座，并使得本散热结构的散热效率更高，进而保证MOS管的使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及一种散热结构，特别是涉及一种MOS管的散热结构及汽车电动助力转向系统。

背景技术

现在的汽车电动助力转向系统(简称EPS)，其驱动电路中MOSFET(简称MOS管)的散热方式，大多采用铝基板接底座散热的形式。铝基板本身的价格较高，而且需要单独制作，单独安装铝基板更是增加了散热结构的制造成本。

现有的MOS管通过铝基板接底座的具体散热方案为：MOS管贴在铝基板上，MOS管工作时将热量通过下方焊盘传导到铝基板上，铝基板与底座之间用导热硅脂传导热量。这样的散热及连接方式，由于MOS管需安装在铝基板上，其需要一定的材料成本；在生产过程中，MOS管需通过贴片工艺安装到铝基板上且需要单独安装，增加了生产成本。另外，现有MOS管散热结构的散热效率也较低。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明要解决的技术问题在于提供一种散热效率更高的MOS管的散热结构。

为实现上述目的，本发明提供一种MOS管的散热结构，包括底座、安装在底座上的电路板、及安装在电路板上的MOS管，所述电路板上设有散热通孔，所述散热通孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂与MOS管相接触，且所述导热硅脂与底座相接触。

进一步地，所述电路板为PCB板。

进一步地，所述电路板与底座之间具有间隙，所述散热通孔与间隙相通，所述间隙和散热通孔中均填充有导热硅脂。

进一步地，所述底座上设有散热平台，所述间隙位于散热平台和电路板之间。

进一步地，所述电路板通过螺钉安装在底座上。

进一步地，所述MOS管具有引脚，所述引脚与电路板相连接。

进一步地，所述电路板上设有连接孔，所述引脚插在连接孔中；且所述引脚与电路板焊接。

如上所述，本发明涉及的MOS管的散热结构，具有以下有益效果：

本发明中MOS管的散热结构，其电路板上设有散热通孔，且散热通孔中填充有导热硅脂，同时，导热硅脂直接与MOS管和底座相接触，使得MOS管的热量能直接通过导热硅脂传导给底座，无需再经电路板进行传导，从而使得MOS管的热量能更快速、更高效地传导给底座，并使得本散热结构的散热效率更高，进而保证MOS管的使用寿命更长。

本发明要解决的另一个技术问题在于提供一种散热效率更高的汽车电动助力转向系统。

为实现上述目的，本发明提供一种汽车电动助力转向系统，包括所述MOS管的散热结构。

如上所述，本发明涉及的汽车电动助力转向系统，具有以下有益效果：

本发明中汽车电动助力转向系统，基于上述MOS管的散热结构，使得其散热效率更高，并保证其MOS管的使用寿命更长，进而保证本汽车电动助力转向系统运行稳定性更高。

附图说明

图1为本发明中MOS管的散热结构的示意图。

元件标号说明

1 底座