[发明专利]晶片容器

说明书

本发明涉及晶片容器。将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。晶片载具壳体(Cs1)包含：作为盖的壳体(Cs1a)；以及壳体(Cs1b)，其对壳体(Cs1a)进行支撑。在壳体(Cs1a)设置有晶片按压部(X1)。晶片按压部(X1)对晶片托盘(Tr1)的一部分进行按压，以使对晶片W1进行保持的晶片托盘(Tr1)经由晶片载具(Cr1)而固定于壳体(Cs1b)。

技术领域

本发明涉及用于对半导体晶片进行收容的晶片容器。

背景技术

近年来，由于以下的理由，正在推进半导体晶片(以下，也称为“晶片”)的薄型化。该理由例如为，在晶片工艺中要求组件的小型化。另外，该理由例如为，针对具有功率器件的晶片，需要将该功率器件的电阻降低。另外，该理由为，针对晶片，需要将离子注入至被磨削后的面。

在晶片的薄型化的工序中，在晶片的表面侧形成半导体元件之后，对晶片的背面侧进行磨削。此外，针对由Si构成的晶片，以厚度成为几十μm至200μm左右的方式对该晶片进行磨削。上述薄的晶片容易翘曲，且容易断裂。因此，在薄的晶片的搬运时需要注意。

在专利文献1中公开了用于晶片的搬运的晶片载具的结构(以下，也称为“关联结构A”)。

专利文献1：日本实开平02-026249号公报

在搬运晶片的情况下，为了抑制晶片断裂，要求对该晶片进行保持的托盘牢固地固定于对该托盘进行收容的壳体。在关联结构A中，未公开满足该要求的结构。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体的晶片容器。

为了实现上述目的，本发明的一个技术方案涉及的晶片容器具有：晶片托盘，其对晶片进行保持；晶片载具，其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽；以及晶片载具壳体，其对所述晶片载具进行收容，所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对所述第1壳体进行支撑，在所述第1壳体设置有晶片按压部，所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。

发明的效果

根据本发明，所述晶片载具壳体包含：作为盖的第1壳体；以及第2壳体，其对该第1壳体进行支撑。在所述第1壳体设置有晶片按压部。所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压，以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。由此，能够将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。

附图说明

图1是实施方式1涉及的晶片容器的外观图。

图2是表示实施方式1涉及的晶片容器所包含的多个结构要素的图。

图3是表示实施方式1涉及的晶片托盘的俯视图。

图4是晶片载具壳体的剖视图。

图5是表示晶片的俯视图。

图6是表示实施方式1涉及的晶片托盘的侧面侧的结构的图。

图7是表示实施方式1涉及的晶片托盘的其他侧面侧的结构的图。

图8是实施方式1涉及的晶片托盘的局部放大图。

图9是表示载置状态的晶片托盘的图。

图10是表示托盘保持状态的图。

图11是实施方式1涉及的晶片容器的剖视图。

图12是表示晶片按压部的状态的图。

图13是表示其他方式的晶片的图。