[发明专利]晶片容器在审

专利信息
申请号: 201811307256.1 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109768006A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 松村民雄;寺崎芳明 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 壳体 晶片 按压 晶片容器 晶片托盘 晶片载具 托盘 对壳 支撑
【权利要求书】:

1.一种晶片容器,其具有:

晶片托盘,其对晶片进行保持;

晶片载具,其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽;以及

晶片载具壳体,其对所述晶片载具进行收容,

所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部,

所述晶片载具壳体包含:

作为盖的第1壳体;以及

第2壳体,其对所述第1壳体进行支撑,

在所述第1壳体设置有晶片按压部,

所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压,以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。

2.根据权利要求1所述的晶片容器,其中,

所述晶片按压部对作为所述晶片托盘的一部分的所述罩部进行按压。

3.根据权利要求1或2所述的晶片容器,其中,

所述晶片具有芯片区域,在该芯片区域形成有半导体元件,

在所述晶片托盘形成有锪孔,

所述锪孔以使所述晶片托盘不与所述芯片区域接触的方式形成于该晶片托盘。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片容器,其中,

所述晶片托盘的所述罩部具有剖面的形状为L字状的L字部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片容器,其中,

所述晶片托盘的所述罩部具有剖面的形状为U字状的U字部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片容器,其中,

所述晶片托盘具有把手。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片容器,其中,

所述晶片托盘由金属或导电性的树脂构成。

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