[发明专利]一种防飞溅电阻点焊方法及设备在审

专利信息
申请号: 201811306373.6 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109202248A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 章军;张永强;付参;伊日贵;鞠建斌;杨建炜 申请(专利权)人: 首钢集团有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/36
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 马苗苗
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 压紧件 第二电极 第一电极 防飞溅 电阻点焊设备 电阻点焊 供电电源 相对设置 压紧支架 电极 轴向压紧力 供电电极 焊渣飞溅 支架固定 轴向压力 隔离带 飞溅 点焊 供能 施力 支架 概率
【说明书】:

发明属于电阻点焊技术领域,公开了一种防飞溅电阻点焊设备,包括:第一电极、第二电极、电极压紧支架、第一压紧件、第二压紧件、压紧件支架以及供电电源;所述第一电极和所述第二电极相对设置,通过所述电极压紧支架固定并调节轴向压力;所述第一压紧件和所述第二压紧件相对设置,通过所述压紧件支架固定并调节轴向压紧力;所述供电电源与所述第一电极和所述第二电极相连,形成点焊供能结构。本发明提供的防飞溅电阻点焊设备通过在供电电极外侧施力形成隔离带,控制焊渣飞溅,大幅减低飞溅概率。

技术领域

本发明涉及电阻点焊技术领域,特别涉及一种防飞溅电阻点焊方法及设备。

背景技术

传统电阻点焊通常采用将上层试样和下层试样置于电阻点焊设备的上电极和下电极之间,其中上电极与下电极分别通过导电体与电源相连。通过在上电极和下电极之间施加压力,将上层试样和下层试样夹紧,再通过电源输出电流,电流经过上电极、上层试样、下层试样、下电极。根据焦耳定律,在上层试样和下层试样之间产生热量,最终形成焊核,使得上层试样和下层试样之间形成冶金结合,达到连接的目的。

飞溅是电阻点焊中常见的缺陷,其产生原因主要为:焊接过程中,短时间内焊接处的界面迅速熔化,金属热量瞬间增大,熔化的液体来不及冷却,在压力的作用下液体从熔核中喷射出来,产生了飞溅;溅射出的焊渣在高温下落在板材表面,易与板材发生粘连,从而影响后续涂装、喷漆等表面质量。

发明内容

本发明提供一种防飞溅电阻点焊方法及设备,解决现有技术中电阻点焊易产生焊渣飞溅的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种防飞溅电阻点焊设备,包括:第一电极、第二电极、电极压紧支架、第一压紧件、第二压紧件、压紧件支架以及供电电源;

所述第一电极和所述第二电极相对设置,通过所述电极压紧支架固定并调节轴向压力;

所述第一压紧件和所述第二压紧件相对设置,通过所述压紧件支架固定并调节轴向压紧力;

所述供电电源与所述第一电极和所述第二电极相连,形成点焊供能结构。

进一步地,所述第一压紧件包括:第一环形框架;

所述第一环形框架与所述压紧件支架固定相连;

所述第一环形框架套设在所述第一电极外围,保持所述第一环形框架的压紧点位于所述第一电极的外围。

进一步地,所述第一环形框架的压紧接触面为圆环形。

进一步地,所述第二压紧件包括:第二环形框架;

所述第二环形框架与所述压紧件支架固定相连;

所述第二环形框架套设在所述第二电极外围,保持所述第二环形框架的压紧点位于所述第二电极的外围。

进一步地,所述第二环形框架的压紧接触面为圆环形。

进一步地,所述第一压紧件包括:第一施力框架以及设置在其上的第一压紧接触凸点;

所述施力框架与所述压紧件支架固定相连,且所述第一施力框架套设在所述第一电极外围;

所述第一压紧接触凸点朝向待点焊的试样。

进一步地,所述第一压紧接触凸点的数量为多个,且多个所述第一压紧接触凸点关于所述第一电极的中心点对称。

进一步地,所述电极压紧支架包括:电极施力支架、第一压紧气缸、第二压紧气缸以及电极压紧控制器;

所述第一压紧气缸和所述第二压紧气缸相对布置,并固定在所述电极施力支架上;

所述电极压紧控制器分别与所述第一压紧气缸和所述第二压紧气缸相连,控制气缸动作;

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