[发明专利]晶片清洗装置

说明书

提供晶片清洗装置，能够使海绵的更换作业变得容易，并且在清洗中海绵的角部不会出现缺损。晶片清洗装置(1)具有：晶片保持单元(20)，其对晶片(W)进行保持；海绵保持单元(30)，其对海绵(10)进行保持；以及移动单元(50)，其使晶片保持单元(20)和海绵保持单元(30)相对地在晶片(W)的面方向上移动，海绵保持单元(30)具有：基台(31)，其具有收纳海绵(10)的凹部(313)；以及夹持单元(33)，其使收纳于凹部(313)的海绵(10)的宽度(L)变窄而进行夹持，从而形成呈凸状弯曲的清洗面(11a)，因此例如在对粘贴于晶片(W)的正面(Wa)的保护带(T)进行清洗时海绵(10)的角部不会出现缺损。并且，由于能够通过夹持单元(33)对收纳于基台(31)的海绵(10)进行夹持而保持，所以能够容易地进行海绵(10)的更换作业。

技术领域

本发明涉及对晶片的一个面进行清洗的晶片清洗装置。

背景技术

在将晶片磨削加工成规定的厚度的情况下，对晶片的正面粘贴保护带，在利用磨削磨具对晶片的背面进行了磨削之后，将保护带从正面剥离。当在磨削加工中产生的磨削屑附着于保护带时，由于在将保护带从正面剥离时磨削屑落下而附着于器件，所以存在对器件带来不良影响的问题。因此，为了在剥离保护带之前将磨削屑除去，例如，使用下述专利文献1所示的磨削装置所具有的清洗单元对晶片的一个面侧(例如，粘贴于正面的保护带)进行清洗。清洗单元具有例如由PVA(聚乙烯醇)制成的海绵。并且，在清洗单元中，使海绵与保护带接触，一边向保护带提供清洗水一边使海绵与晶片相对地移动，从而能够对保护带进行清洗。

专利文献1：日本特开2013-220484号公报

然而，由于上述海绵的清洗面随着清洗动作而附着有磨削屑并且发生磨损，所以需要定期更换海绵，但更换作业并不容易。并且，由于上述海绵的清洗面是平面，所以在利用海绵开始清洗时，清洗面的边缘的角部有时与晶片的一个面侧接触而出现缺损，存在海绵的寿命缩短的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的之一在于提供晶片清洗装置，使海绵的更换作业变得容易并且在清洗中海绵的角部不会出现缺损。

本发明是晶片清洗装置，其将矩形的海绵的清洗面推抵于晶片的一个面侧而对晶片的一个面侧进行清洗，其中，该晶片清洗装置具有：晶片保持单元，其对晶片进行保持；海绵保持单元，其对该海绵进行保持；以及移动单元，其使该晶片保持单元和该海绵保持单元相对地在晶片的面方向上移动，该海绵保持单元具有：基台，其具有收纳该海绵的凹部；以及夹持单元，其使收纳于该凹部的该海绵的宽度变窄而进行夹持，从而形成呈凸状弯曲的该清洗面，该晶片清洗装置利用呈凸状弯曲的该清洗面对晶片进行清洗。

上述夹持单元具有：限制部，其限制使上述海绵变窄时的上述宽度；板，其与该海绵的侧面接触，具有未到达该海绵的上表面的高度；以及推挤部，其从该板的一个侧面朝向另一个侧面进行推挤。

并且，上述夹持单元具有浮起防止部，该浮起防止部进入到所夹持的上述海绵中，防止海绵浮起。

本发明的晶片清洗装置具有：晶片保持单元，其对晶片进行保持；海绵保持单元，其对海绵进行保持；以及移动单元，其使晶片保持单元和海绵保持单元相对地在晶片的面方向上移动，海绵保持单元具有：基台，其具有收纳海绵的凹部；以及夹持单元，其使收纳于凹部的海绵的宽度变窄而进行夹持，从而形成呈凸状弯曲的清洗面，该晶片清洗装置构成为利用呈凸状弯曲的清洗面对晶片进行清洗，因此例如在对粘贴于晶片的正面的保护带进行清洗时，海绵的角部不会因与保护带接触而出现缺损。并且，根据本发明，由于能够通过夹持单元对收纳于基台的海绵进行夹持而保持，所以能够容易地进行海绵的更换作业。由于在将海绵收纳于基台的凹部时无需使用粘接剂，所以不会出现发生粘接剥离的问题。