[发明专利]晶片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201811305784.3 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109768000B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 现王园二郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶片 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种晶片清洗装置,其将矩形的海绵的清洗面推抵于晶片的一个面侧而对晶片的一个面侧进行清洗,其中,

该晶片清洗装置具有:

晶片保持单元,其对晶片进行保持;

海绵保持单元,其对该海绵进行保持;以及

移动单元,其使该晶片保持单元和该海绵保持单元相对地在晶片的面方向上移动,

该海绵保持单元具有:

基台,其具有收纳该海绵的凹部;以及

夹持单元,其使收纳于该凹部的该海绵的宽度变窄而进行夹持,从而形成呈凸状弯曲的该清洗面,

该晶片清洗装置利用呈凸状弯曲的该清洗面对晶片进行清洗。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置,其中,

所述夹持单元具有:

限制部,其限制使所述海绵变窄时的所述宽度;

板,其与该海绵的侧面接触,具有未到达该海绵的上表面的高度;以及

推挤部,其从该板的一个侧面朝向另一个侧面进行推挤。

3.根据权利要求1或2所述的晶片清洗装置,其中,

所述夹持单元具有浮起防止部,该浮起防止部进入到所夹持的所述海绵中,防止该海绵浮起。

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