[发明专利]一种发声装置及其加工方法以及耳机有效

专利信息
申请号: 201811303054.X 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN109362022B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 郭晓冬;刘春发 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 发声 装置 及其 加工 方法 以及 耳机
【说明书】:

发明公开了一种发声装置及其加工方法以及耳机。该发声装置包括:磁路系统,所述磁路系统包括磁轭,所述磁轭具有底壁和从所述底壁上延伸出的环形的侧壁,所述侧壁的顶端形成有向所述侧壁的外围延伸的若干个凸缘;承载框架,所述承载框架采用金属材料制成,所述承载框架呈环形结构,所述承载框架的中心形成有镂空;所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处,所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方,并与所述承载框架的下端面固定连接。本发明的一个技术效果在于:能够降低承载框架占用的空间。

技术领域

本发明涉及电声技术领域,更具体地,本发明涉及一种发声装置以及发声装置的加工方法。

背景技术

近年来,消费类电子产品得到了快速的发展,智能手机、平板电脑、VR设备等电子产品得到消费者的普遍认可,并且得到了较为广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品例如耳机等也相应进行了改进,以满足电子产品的性能要求,满足消费者对电子产品性能的需要。

发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件,其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进,有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势。为了满足更好的声学性能,需要进一步提高发声装置的后腔的容积。

目前,随着发声装置尺寸的限制,在发声装置内预留给后腔的空间是十分有限的。现有的发声装置的后腔容积已经无法满足其声学性能的更高要求。

由此可见,很有必要对发声装置进行改进,增大发声装置的后腔容积或者改善后腔的声学性能,从而提升发声装置的低音效果。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置,包括:

磁路系统,所述磁路系统包括磁轭,所述磁轭具有底壁和从所述底壁上延伸出的环形的侧壁,所述侧壁的顶端形成有向所述侧壁的外围延伸的若干个凸缘;

承载框架,所述承载框架采用金属材料制成,所述承载框架呈环形结构,所述承载框架的中心形成有镂空;

所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处,所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方,并与所述承载框架的下端面固定连接。

可选地,所述承载框架的下端面上形成有与各个所述凸缘一一对应的定位凹槽,所述定位凹槽延伸至所述镂空处,各个所述凸缘分别嵌入对应的所述定位凹槽中。

可选地,所述承载框架的镂空处形成有内沿,所述内沿的形状与所述侧壁的形状相仿形,所述定位凹槽形成在所述内沿的下端面上,所述内沿上沿着所述镂空的环形方向分布有缺口,所述缺口与所述定位凹槽相互错开。

可选地,所述定位凹槽为对所述内沿由下端面向上端面方向冲压形成,在所述内沿的上端面,所述定位凹槽处的内沿部分形成凸出的台阶结构。

可选地,所述侧壁的上端面与所述内沿的上端面相齐平。

可选地,所述镂空呈圆孔状,所述磁轭呈圆柱筒形。

可选地,所述凸缘的顶面与所述侧壁的顶面齐平。

可选地,所述承载框架采用导磁材料制成。

可选地,所述承载框架和磁轭被配置为由一个部件经冲裁成型分割而成。

可选地,所述磁路系统还包括中心磁部,所述中心磁部设置在所述磁轭中,所述中心磁部包括堆叠设置的磁铁和导磁板,所述中心磁部与所述磁轭的侧壁之间形成有磁间隙;

所述发声装置还包括振动组件,所述振动组件包括振膜和音圈,所述音圈连接在所述振膜的一侧,所述振膜的边缘固定连接在所述承载框架的上端面上,所述音圈伸入所述磁间隙中。

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