[发明专利]一种发声装置及其加工方法以及耳机

权利要求书

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

磁路系统，所述磁路系统包括磁轭，所述磁轭呈圆柱筒形，所述磁轭具有底壁和从所述底壁上延伸出的环形的侧壁,所述侧壁的顶端形成有向所述侧壁的外围延伸的若干个凸缘；

承载框架，所述承载框架采用金属材料制成，所述承载框架呈环形结构，所述承载框架的中心形成有镂空，所述镂空呈圆孔状；

所述承载框架采用导磁材料制成，所述承载框架和磁轭被配置为由一个部件经冲裁成型分割而成，所述承载框架的镂空处形成有内沿，所述内沿的形状与所述侧壁的形状相仿形，所述内沿上与所述凸缘对应的位置形成缺口；

所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处,所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方，并与所述承载框架的下端面固定连接，所述承载框架的下端面上形成有与各个所述凸缘一一对应的定位凹槽，所述定位凹槽延伸至所述镂空处，各个所述凸缘分别嵌入对应的所述定位凹槽中；

所述定位凹槽形成在所述内沿的下端面上，所述内沿上沿着所述镂空的环形方向分布有缺口，所述缺口与所述定位凹槽相互错开；

所述磁轭的侧壁和底壁暴露在所述承载框架外；所述凸缘的顶面与所述磁轭的侧壁的顶面齐平。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述定位凹槽为对所述内沿由下端面向上端面方向冲压形成，在所述内沿的上端面，所述定位凹槽处的内沿部分形成凸出的台阶结构。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述侧壁的上端面与所述内沿的上端面相齐平。

4.根据权利要求1或2任意之一所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统还包括中心磁部，所述中心磁部设置在所述磁轭中，所述中心磁部包括堆叠设置的磁铁和导磁板，所述中心磁部与所述磁轭的侧壁之间形成有磁间隙；

所述发声装置还包括振动组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈连接在所述振膜的一侧，所述振膜的边缘固定连接在所述承载框架的上端面上，所述音圈伸入所述磁间隙中。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，还包括导电柱，所述磁路系统的中心形成有通孔，所述导电柱从所述磁轭的底部插入所述通孔并穿过所述磁路系统，所述导电柱的顶端形成有两个第一电连接点，所述导电柱的底端形成两个第二电连接点，两个所述第二电连接点分别与两个所述第一电连接点形成电连接；

所述音圈环绕与所述导电柱周围，所述音圈内侧引出有引线，所述引线连接在所述第一电连接点上。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述导电柱包括侧面呈倒T型的塑料本体部，所述塑料本体部包括芯柱和连接于芯柱底部的支撑部，所述芯柱穿过所述磁路系统的通孔，所述支撑部覆于所述磁路系统的底面上；

所述导电柱还包括注塑于所述塑料本体部中的两个金属件，所述金属件包括平行的第一端部和第二端部，以及连接第一端部和第二端部的中间部，所述第一端部露出所述芯柱的顶面形成第一电连接点，所述第二端部露出所述支撑部的底面形成第二电连接点。

7.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述导电柱的上端面齐平于或低于所述音圈的上端面，所述导电柱的上端面与所述音圈的上端面之间的距离为第一距离L1，所述磁路系统的中心磁部的上端面与所述音圈的上端面的距离为第二距离L2，所述第一距离L1大于或等于0，所述第一距离L1小于或等于0.3倍的第二距离L2；

所述磁路系统的外周的直径为第一直径D1，所述导电柱的位于所述通孔中的部分的直径为第二直径D2，所述第二直径D2小于或等于0.32倍的第一直径D1。