[发明专利]介质波导滤波器及其基材的制作方法

说明书

本发明公开了一种介质波导滤波器及其基材的制作方法，基材制作方法包括以下步骤：将介质材料制备成生坯；将所述生坯置于加热炉中进行高温处理后得到具备可机加工性的第一基体；采用机加工工艺在所述第一基体的预设位置上进行孔位加工得到第二基体；对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材。基材的制作方法能够提高第一基体的可机加工性，废品率低，如此，采用上述制作方法生产得到的基材制造出来的介质波导滤波器，良品率高。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，具体涉及一种介质波导滤波器及其基材的制作方法。

背景技术

随着5G技术的快速发展，对微波射频器件提出了新的要求，小型化、轻量化、低成本的产品成为了未来发展的趋势。滤波器作为用于对通信设备的射频信号进行选择的器件,在移动通信领域中扮演着至关重要的角色，随着小微基站的普及与应用，滤波器也朝着小型化不断发展。近年来，以微波介质材料为基础的小型化介质滤波器引起了业界的广泛关注，其中，介质波导滤波器因具有低成本、高性能、可集成等使用特点，得到了广泛的应用。

介质波导滤波器属于介质陶瓷类基材，由于陶瓷在烧结前生坯密度低，强度差，难以加工；而烧结后陶瓷具有高硬度，易崩碎的机械物理特性，传统的加工方法难以实现多孔加工，废品率高。

发明内容

基于此，有必要提供一种介质波导滤波器及其基材的制作方法，基材的制作方法能够提高第一基体的可机加工性，废品率低，如此，采用上述制作方法生产得到的基材制造出来的介质波导滤波器，良品率高。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供了一种介质波导滤波器的基材制作方法，包括以下步骤：将介质材料制备成生坯；将所述生坯置于加热炉中进行高温处理得到具备可机加工性的第一基体；采用机加工工艺在所述第一基体的预设位置上进行孔位加工得到第二基体；对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材。

上述介质波导滤波器的基材制作方法，至少具有以下效果：相比传统的直接对基材进行高温烧结成型后进行孔位加工工艺，在孔位加工前按照预设温度对生坯进行高温处理，使得由生坯高温处理后的第一基体的硬度满足机加工要求，第一基体的强度、韧性和致密性良好的基础上，可机加工性强，制得基材的废品率低。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述高温处理环节的最高加热温度比所述烧结处理环节的最高加热温度小300℃～400℃。如此，使得第一基体具备可机加工性，使得基材的强度满足使用需求。

在其中一个实施例中，在所述得到具备可机加工性的第一基体的步骤中，包括：将所述生坯置于所述加热炉中，并在6h～8h内或者以2℃/min～3℃/min的升温速度升温至900℃～1100℃后，保温1h～2h；在所述加热炉中自然冷却，得到所述第一基体。

在其中一个实施例中，所述第一基体的巴氏硬度为80HBa～90HBa。如此，第一基体的硬度适中，不仅具有良好的强度和韧性，而且便于机加工。

在其中一个实施例中，所述生坯的密度为2.8g/cm³～3.2g/cm³。如此，生坯的性能满足使用需求。

在其中一个实施例中，在所述将介质材料制备成生坯的步骤中，包括：以300KN～400KN的压力将介质材料压制成粗坯，并保压8s～12s后，得到所述生坯。

在其中一个实施例中，所述对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材的步骤包括：将所述第二基体置于烧结炉中，并在8h～15h内或者以2℃/min～2.5℃/min的升温速度升温至1300℃～1580℃后，保温3h～5h；在所述烧结炉中自然冷却，得到所述基材。

在其中一个实施例中，所述机加工工艺为采用CNC数控机床进行加工。如此，加工精度高，加工效率高。