[发明专利]介质波导滤波器及其基材的制作方法在审
| 申请号： | 201811295255.X | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109509941A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曾卓玮;丁海;林显添;黄友胜 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨子茜 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 滤波器 介质波导 可机加工性 制作 生坯 加热炉 高温处理 基材制造 基材制作 介质材料 孔位加工 烧结处理 预设位置 机加工 良品率 制备 生产 | ||
1.一种介质波导滤波器的基材制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将介质材料制备成生坯；
将所述生坯置于加热炉中进行高温处理得到具备可机加工性的第一基体；
采用机加工工艺在所述第一基体的预设位置上进行孔位加工得到第二基体；
对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材。
2.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述高温处理环节的最高加热温度比所述烧结处理环节的最高加热温度小300℃～400℃。
3.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，在所述得到具备可机加工性的第一基体的步骤中，包括：
将所述生坯置于所述加热炉中，并在6h～8h内或者以2℃/min～3℃/min的升温速度升温至900℃～1100℃后，保温1h～2h；
在所述加热炉中自然冷却，得到所述第一基体。
4.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述第一基体的巴氏硬度为80HBa～90HBa。
5.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述生坯的密度为2.8g/cm3～3.2g/cm3。
6.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，在所述将介质材料制备成生坯的步骤中，包括：
以300KN～400KN的压力将介质材料压制成粗坯，并保压8s～12s后，得到所述生坯。
7.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材的步骤包括：
将所述第二基体置于烧结炉中，并在8h～15h内或者以2℃/min～2.5℃/min的升温速度升温至1300℃～1580℃后，保温3h～5h；
在所述烧结炉中自然冷却，得到所述基材。
8.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述机加工工艺为采用CNC数控机床进行加工。
9.根据权利要求1所述的基材制作方法，其特征在于，所述对所述第二基体进行烧结处理的步骤具体是：将所述第二基体置于烧结炉中，根据介质材料的烧结曲线对所述第二基体进行烧结处理。
10.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括基材，所述基材采用如权利要求1至9任一项所述的基材制作方法制得。
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