[发明专利]电子设备及其散热装置和车辆设备有效
申请号: | 201811293030.0 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109219320B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 鲁增辉;吴少校 | 申请(专利权)人: | 北京地平线机器人技术研发有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 100080 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 及其 散热 装置 车辆 设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
电路板,包括基板和设置在所述基板一侧的至少一个第一电子元件;
第一散热构件;
第一导热构件,包括第一导热板和设置在所述第一导热板上且与所述至少一个第一电子元件相对的至少一个第一导热件,所述第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料,且设置在所述第一散热构件和所述电路板之间;
第二导热构件,所述第二导热构件相对于所述第一导热构件设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧,所述电路板还包括至少一个第二电子元件,设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧,所述第二导热构件包括第二导热板和设置在所述第二导热板上且与所述至少一个第二电子元件相对的至少一个第二导热件,所述第一导热构件和所述第二导热构件形成密闭空间,所述电路板上的与外部连接的至少一个端子位于所述密闭空间之外。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热构件具有低于所述第一散热构件的比热容,且具有高于所述第一散热构件的导热系数。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热构件的材料为铜,所述第一散热构件的材料为铝。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热构件和第一散热构件之间设置有硅胶片。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个第一导热件分别从所述第一导热板朝着所述至少一个第一电子元件突出。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热板包括底部和侧壁,并且通过所述底部连接到所述第一散热构件。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个第一导热件分别与所述至少一个第一电子元件接触。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个第一导热件中的每个导热件与对应的电子元件之间设置有硅胶片。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热构件在朝向所述电路板的一侧设置有至少一个第一定位件,用于使所述至少一个第一导热件分别与对应的所述至少一个第一电子元件对准。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二导热构件在面向所述电路板的一侧设置有至少一个第二定位件,用于使所述至少一个第二导热件分别与对应的所述至少一个第二电子元件对准。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括第二散热构件,所述第一散热构件和所述第二散热构件将所述第一导热构件和所述第二导热构件围绕其中。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述第二导热构件与所述第二散热构件之间设置有硅胶片。
13.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括第二散热构件,所述第一散热构件和所述第二散热构件将所述第一导热构件围绕其中。
14.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为自动驾驶图像采集系统,所述至少一个第一电子元件包括人工智能处理器芯片。
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