[发明专利]微发光器件的转印系统及方法

权利要求书

1.一种微发光器件的转印系统，其特征在于，所述转印系统包括：

供给基板，所述供给基板的至少一表面设置有若干所述微发光器件；所述微发光器件的表面涂覆有粘性胶；

转印装置，所述转印装置包括传送头及针形转印头，所述针形转印头一端固定于所述传送头，另一端为自由端，所述针形转印头的所述自由端用于拾取所述微发光器件；

接受基板，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽，所述凹槽用于容纳所述微发光器件；所述凹槽底部或侧壁设置有键合胶，用于将所述微发光器件黏贴于所述凹槽内；

所述转印装置还包括控制组件，所述控制组件设置于所述传送头的内部，所述传送头固定所述针形转印头的一侧设有若干孔洞，至少部分所述针形转印头一端可活动置于所述孔洞内，且连接所述控制组件；

其中，所述控制组件用于驱动选定所述至少部分所述针形转印头从所述孔洞回缩入所述传送头内部，剩余所述针形转印头拾取所述供给基板上的至少部分所述微发光器件。

2.根据权利要求1所述的转印系统，其特征在于，所述键合胶的粘性强度大于所述粘性胶的粘性强度。

3.根据权利要求1所述的转印系统，其特征在于，所述转印装置进一步包括接触垫，所述接触垫设置于所述针形转印头的所述自由端。

4.一种微发光器件的转印方法，其特征在于，所述转印方法包括：

准备转印装置、供给基板及接受基板，其中，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽；

将所述转印装置的针形转印头对准所述供给基板的若干微发光器件并至少拾取部分所述微发光器件；其中，所述微发光器件的表面涂覆有粘性胶；

将拾取有所述微发光器件的所述针形转印头和所述接受基板的所述凹槽进行对位，并将所述微发光器件放置于所述凹槽内；其中，所述凹槽底部或侧壁设置有键合胶，用于将所述微发光器件黏贴于所述凹槽内；

横向移动所述转印装置，以使得所述微发光器件和所述针形转印头分离，从而将所述微发光器件释放于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的转印方法，其特征在于，将所述转印装置的针形转印头对准所述供给基板的若干微发光器件并至少拾取部分所述微发光器件包括：

在所述供给基板上的所述微发光器件的表面涂覆所述粘性胶；

将所述转印装置的所述针形转印头对准且接触所述微发光器件具有所述粘性胶的一侧；

控制所述转印装置远离所述供给基板。

6.根据权利要求5所述的转印方法，其特征在于，所述键合胶的粘性强度大于所述粘性胶的粘性强度。

7.根据权利要求4所述的转印方法，其特征在于，所述转印方法进一步包括：

上移所述针形转印头，完成所述微发光器件的转印；

清洗所述接受基板的所述微发光器件及所述针形转印头。