[发明专利]晶舟

说明书

本公开提供一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，所述支撑件包括：第一支撑部，具有第一长度；第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，具有第二长度，且所述第二长度小于所述第一长度。本公开提供的晶舟可以有效改善晶舟支撑件与晶圆的磨损、颗粒飘落问题，同时避免降低支撑件的支撑强度。

技术领域

本公开涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种用于扩散炉管中的岛型晶舟。

背景技术

晶舟广泛使用于扩散炉管工艺系统，主要用途为承载晶圆，使产品可进入反应室进行后续工艺。

图1是相关技术中晶舟的结构示意图。参考图1，在工艺过程的不同条件下，产品晶圆可能因热膨胀失配与石英晶舟之间产生振动摩擦，造成晶圆表面棒痕尘粒缺陷，使机台生产能力表现不稳定，降低产品良率。因此，需要一种能够避免这种缺陷的晶舟。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种用于扩散炉管中的岛型晶舟，用于至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的晶圆与石英晶舟摩擦导致晶圆表面产生痕迹、摩擦颗粒飘落影响机台利用率的问题。

根据本公开的第一方面，提供一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，所述支撑件包括：

第一支撑部，具有第一长度；

第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，所述下表面具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二支撑部是球形的一部分或椭球形的一部分。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一支撑部的外边沿设置有遮挡沿，所述遮挡沿的高度不大于所述第二支撑部的高度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一支撑部远离所述支撑柱的一侧设置有遮挡沿。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第三预设数量等于1。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

连接梁，与所述第一支撑部、所述第二支撑部、所述支撑柱连接，厚度不大于所述第二支撑部的高度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接梁的厚度与所述第一支撑部的厚度之和不小于2mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一支撑部的下表面向上倾斜，上表面呈水平方向。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一支撑部的上表面向上倾斜，所述第二支撑部为一个设置在所述第一支撑部远离所述支撑柱一侧的半球。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第三预设数量大于1。

本公开实施例通过使用岛型晶舟和曲面支撑(Island Boat)改善晶圆和石英晶舟上的承载接触面积，减少及降低摩擦的产生；通过加大承载片来承接掉落的微粒，进而改善晶圆表面棒痕微粒缺陷；通过对承载片的结构改进避免上述结构对晶舟支撑部抗弯强度降低的影响，可以有效避免产品良率下降及改善机台产能利用率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明