[发明专利]一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器在审

专利信息
申请号: 201811290519.2 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109494435A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 王凤娟;刘景亭;余宁梅 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 常娥
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 金属 侧壁金属 底面 顶面 矩形波导滤波器 技术制作 重布线层 圆柱型 衬底 模片 微型化 高电阻率 金属填充 内部器件 有效解决 纵向安装 集成化 交界处 氧化硅 级联 刻蚀 膜片 深孔 填充 半导体 应用 镶嵌 制作
【权利要求书】:

1.一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,包括顶面金属(2)和底面金属(3),顶面金属(2)和底面金属(3)之间通过侧壁金属(4)连接,侧壁金属(4)内部纵向安装有模片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述侧壁金属(4)包括相互平行设置的两排硅通孔。

3.根据权利要求2所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述模片(6)可分成六组,每组包括相对应的两块膜片(6)。

4.根据权利要求3所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述中间两组膜片(6)中的每块膜片均由三个圆柱形硅通孔组成,其余膜片(6)由两个圆柱形硅通孔组成。

5.根据权利要求4所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述每个侧壁金属(4)包括三十七个圆柱形硅通孔。

6.根据权利要求5所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述组成侧壁金属(4)与膜片(6)的圆柱形硅通孔高度均为100μm,直径均为10μm。

7.根据权利要求5所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述膜片(6)中每个相邻圆柱形硅通孔的间距大于等于10μm。

8.根据权利要求1所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述侧壁金属(4)和膜片(6)整体镶嵌在高电阻率的半导体衬底(5)中。

9.根据权利要求8所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述顶面金属(2)、底面金属(3)与衬底(5)的交界处均设置有氧化硅填充块(1)。

10.根据权利要求1所述的一种基于圆柱型TSV的矩形波导滤波器,其特征在于,所述顶面金属(2)和底面金属(3)均采用重布线层RDL工艺制作。

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