[发明专利]微元件的转移装置及其转移方法

说明书

本申请公开了一种微元件的转移装置及其转移方法，该转移装置包括：贴片头，该贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块，凸块上设置有粘附层，当粘附层为第一状态时，粘附层具有粘性，并用于粘附微元件，当粘附层为第二状态时，粘附层粘性消失，并释放微元件；顶针平台，位于粘贴有微元件的柔性膜层的背面，顶针平台包括有顶针和顶针孔，顶针穿设顶针孔以顶出微元件，使微元件粘附于贴片头的粘附层上。通过使用本申请的转移装置，能实现微元件的大量转移，且转移过程简单，转移成本较低。

技术领域

本申请涉及微元件处理技术，特别是涉及一种微元件的转移装置及其转移方法。

背景技术

由于微元件的尺寸较小，数量巨多，一块显示屏上会有几万个，甚至几十万个小颗粒，若一颗一颗绑定到背板上需要消耗大量时间，因此，怎样将尺寸非常小的微元件大批量转移到背板上是一件很困难的事情。

传统转移微元件的方法为借由基板接合(Wafer Bonding)将微元件自转移基板转移至接收基板。转移方法的其中一种实施方法为直接转移，也就是直接将微元件阵列自转移基板接合至接收基板，之后再将转移基板移除。另一种实施方法为间接转移。此方法包含两次接合/剥离的步骤，首先，转移基板自施体基板提取微元件阵列，接着转移基板再将微元件阵列接合至接收基板，最后再把转移基板移除。其中，提取微元件阵列一般通过静电拾取的方式来执行，但静电拾取可靠性比较差。

发明内容

本申请主要提供一种微元件的转移装置及其转移方法，通过贴片头可以一次拾取多个微元件，从而达到微元件大量转移的效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一技术方案是：提供一种微元件的转移装置，该转移装置包括：贴片头，贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块，凸块上设置有粘附层，当粘附层为第一状态时，粘附层具有粘性，并用于粘附微元件，当粘附层为第二状态时，粘附层粘性消失，并释放微元件；顶针平台，位于粘贴有微元件的柔性膜层的背面，即柔性膜层中远离所述微元件的一侧，顶针平台包括有顶针和顶针孔，顶针穿设顶针孔以顶出微元件，使微元件粘附于贴片头的粘附层上。

其中，顶针平台还包括有真空孔，真空孔与顶针孔间隔设置，真空孔用于形成真空路径以吸附无需转移的微元件。

其中，顶针孔横截面积小于微元件的横截面积，且真空孔的横截面积小于微元件的横截面积。

其中，粘附层的材料为热熔压敏胶，热熔压敏胶在第一状态时具有粘性且在第二状态时粘性消失。

其中，柔性膜上有阵列排布的金属环，金属环围绕微元件设置。

其中，柔性膜为第三状态时，柔性膜的粘连度为a，并用于粘附微元件；柔性膜为第四状态时，柔性膜的粘连度为b，并用于释放微元件，其中a大于b。

其中，柔性膜为UV膜。

其中，凸块上的粘附层的面积小于微元件横截面积。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种微元件的转移方法，该转移方法包括：将顶针平台移动至粘贴有微元件的柔性膜层的背面，即柔性膜层中远离所述微元件的一侧；将贴片头移动至柔性膜层粘贴有微元件的一侧，使得贴片头上的粘附层与需要转移的微元件相对设置，其中，粘附层处于第一状态；控制顶针平台中的顶针穿设顶针孔顶出需要转移的微元件，同时通过真空孔吸附住无需转移的微元件，从而使需要转移的微元件粘附于粘附层上，使无需转移的微元件吸附于柔性膜层上；使粘附层处于第二状态，从而释放微元件。

其中，粘附层通过钢网印刷的方式形成。

本申请的有益效果是：本申请的微元件的转移装置通过顶针平台和贴片头上阵列排布的带有粘性的凸块一次性可粘取多个微元件，从而实现了微元件的大量转移。另外，本申请的转移过程只需顶针平台的顶出微元件至凸块的粘附层上，转移过程简单，转移成本也较低。

附图说明